周期有望于2023Q1見底，國產化+創新提供成長動能。1）全球半導體周期有望于2023Q1觸底，靜待反轉：2022/9起全球半導體銷售額同比增速進入負增速階段，該階段通常長5-7個月，歷史經驗看本輪周期拐點或有望于23Q1出現，但受疫情及地緣政治等因素影響，需求復蘇延后可能導致本輪周期拐點延后出現。而從下游需求看，目前各環節仍處于去庫存階段。而從海外大廠Q4展望看，多數設計公司指引為同比負增長。2）全球層面看，各環節與全球半導體周期基本同步：其中，制造、封測、硅片營收同比增速雖仍為正值、但明顯下降。而設計環節中，射頻、存儲、SoC的部分公司已于2022Q3進入負增長。股價方面，海外大廠股價基本于2021/11/20-22/01見頂，部分個股早于基本面約1個月。3）大陸層面看，設備材料獨立于全球周期，設計環節先于全球反應：其中，大陸設備獨立于全球周期，材料、制造、封測基本與全球周期同步。設計部分板塊同比收入較全球半導體提前進入負增長階段（主要因去年國內設計公司營收增速遠高于全球水平），22Q2時，模擬、射頻營收均已進入負增長；22Q3時，模擬、射頻增速仍然為負，且MCU也進入負增速，其他設計公司增速降至4%，功率半導體增速降至14%。FPGA板塊由于下游較為特殊，因此22Q3仍保持40%的高速增長。股價方面，2021/11為小幅反彈，但股價遠低于2021/7月股價高點。

　　周期見底有望率先反轉疊加國產替代空間彈性，看好半導體設計及被動板塊。2021年中國是全球半導體第一大市場，但整體自給率不到20%，剔除海外廠商在華建廠的產值貢獻外，國產IC廠商自給率僅為6.6%，被動元件整體自給率約為20%，仍處于較低水平，未來有較大提升空間。因此我們認為，高需求低自給率背景下的國產替代強alpha仍是國產半導體及被動元件投資的長期邏輯。（1）從周期看，半導體設計處于產業鏈下游，與終端價格綁定較深，在上游成本松動、下游需求緩解預期下，2023年有望率先觸底反彈；被動元件雖不屬于半導體，但其與半導體周期重合度高，被動元件目前價格、庫存均已處于底部，預計2023Q2有望開啟新一輪景氣周期。（2）從替代空間看，半導體下游最大細分市場為IC設計，其中數字、模擬、存儲賽道空間大，國產化率低，成長空間廣闊；被動元件行業當前MLCC、電感等行業國產化率低，國內廠商積極布局且已具備一定競爭力，預計分來國產化率將持續提升。因此我們看好半導體設計及被動板塊在2023年的率先周期觸底反轉，而低自給率、大市場規模也將打開其未來的長期增長空間。

　　1）設備：按剩余可替代的空間來排序，刻蝕、薄膜沉積、光刻、量測為空間最大的四大環節。我們根據潛在的國產替代空間進行排序，按照2021年的國產化率測算，刻蝕設備潛在替代空間為47億美元、薄膜沉積設備潛在替代空間為42億美元、光刻設備潛在替代空間為31億美元，量測對應空間為24億美元，其他如清洗、離子注入、涂膠顯影、CMP各自的國產替代空間分別為12/8/6/5億美元。2）零部件：大陸設備零部件市場接近150億美金，國產廠商滲透率低，將充分受益于國產替代。2021年大陸半導體零部件市場規模142億美金，但國產化率低，只有石英件、氣體噴淋頭、邊緣環等國產化率超10%，其余的國產化程度都比較低，國內設備廠商主要從海外采購。大陸主要的半導體零部件廠商中，僅【富創精密(688409)、股吧】(行情688409,診股)是較為純粹的半導體零部件供應商，其他廠商下游覆蓋領域廣泛，但整體滲透率低，在本土化需求迫切的情況下，國產零部件導入速度明顯加快，零部件廠商收入迎來快速增長。3）材料：國產替代作為材料板塊最強alpha，目前各環節陸續實現從0到1突破，國產廠商進入高速成長通道，具有長期配置價值。從細分賽道看，各環節進程從易到難循序漸進，部分領域已實現較好國產化，但先進材料領域尚處于起步階段，建議關注12寸大硅片、光刻膠、CMP拋光等高端材料領域龍頭廠商。4）Chiplet：在先進制程受限大背景下，Chiplet技術是中國大陸芯片突破的必由之路。Chiplet是將一類滿足特定功能、制程/工藝不一定相同的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，其優勢在于：1）提升晶圓良率——單顆die面積縮小，整片晶圓良率提升；2）提升芯片性能——Chiplet技術可堆疊多顆芯片，實現算力提升。相對應地，Chiplet作為新的封裝形式，帶來封測、ABF載板、測試設備的新增需求，相關標的有望受益。

　　汽車電子長期創新方向，智能化創造持續增長點。2022年1-10月全球新能源乘用車銷量滲透率突破10%拐點達到13%，國內滲透率則達到24%。電動化加速滲透，其中隨著車企加速布局800V電控系統解決“里程焦慮“，以及特斯拉Model 3開創性引入碳化硅MOSFET后，車載SiC器件放量增長可期，預計2022年全球市場規模達16億美元，2026年有望達46億美元，CAGR達30.2%。與此同時，智能化持續升級迭代，預計全球L2及以上車型滲透率將從2021年的18%提升至2030年的86%，L3+級智能車滲透率將由2022年的1%上升至2030年的56%，由此帶來CIS、SOC、MCU、存儲等各類車規半導體，以及攝像頭、激光雷達、AR-HUD等多類車載光學零組件的需求增長。據Omdia預測，2025年全球汽車半導體市場規模將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。在目前海外半導體龍頭主導的背景下，國內供應鏈廠商迎來廣闊替代空間。

　　投資建議：

　　周期：1）設計：圣邦股份(行情300661,診股)、兆易創新(行情603986,診股)、納芯微(行情688052,診股)、韋爾股份(行情603501,診股)、瑞芯微(行情603893,診股)、晶晨股份(行情688099,診股)、中穎電子(行情300327,診股)、北京君正(行情300223,診股)、復旦微電(行情688385,診股)、安路科技(行情688107,診股)、瀾起科技(行情688008,診股)、聚辰股份(行情688123,診股)；2）被動：順絡電子(行情002138,診股)、【三環集團(300408)、股吧】(行情300408,診股)、潔美科技(行情002859,診股)。

　　國產化：1）設備：拓荊科技(行情688072,診股)、精測電子(行情300567,診股)、萬業企業(行情600641,診股)、芯源微(行情688037,診股)、盛美上海(行情688082,診股)、華海清科(行情688120,診股)、中微公司(行情688012,診股)、北方華創(行情002371,診股)；2）材料：安集科技(行情688019,診股)、鼎龍股份(行情300054,診股)、滬硅產業(行情688126,診股)、立昂微(行情605358,診股)、彤程新材(行情603650,診股)、【華懋科技(603306)、股吧】(行情603306,診股)；3）零部件：富創精密、新萊應材(行情300260,診股)、江豐電子(行情300666,診股)；4）chiplet：興森科技(行情002436,診股)、通富微電(行情002156,診股)、長川科技(行情300604,診股)、華峰測控(行情688200,診股)。

　　創新：1）SiC：天岳先進(行情688234,診股)、中瓷電子(行情003031,診股)、三安光電(行情600703,診股)；2）汽車電子：韋爾股份、舜宇光學、聯創電子(行情002036,診股)、永新光學(行情603297,診股)、長光華芯(行情688048,診股)、水晶光電(行情002273,診股)、【隆利科技(300752)、股吧】(行情300752,診股)等。

　　風險提示：行業需求不及預期的風險、疫情反復風險、產品瓶頸束縛風險、大陸廠商技術進步不及預期、中美貿易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時的風險、報告中各行業相關業績增速測算未剔除負值影響，計算結果存在與實際情況偏差的風險、行業數據或因存在主觀篩選導致與行業實際情況存在偏差風險。