快訊：半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)走弱 士蘭微逼近跌停
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 3月15日消息，半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)走弱。截止發(fā)稿，士蘭微逼近跌停，立昂微、順絡(luò)電子、中晶科技、深南電路等跟跌。
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3月15日消息，半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)走弱。截止發(fā)稿，士蘭微逼近跌停，立昂微、順絡(luò)電子、中晶科技、深南電路等跟跌。
消息面：
根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長，預(yù)計(jì)從 2019 年的 680 億美元增 長到 2025年的850億美元，年均復(fù)合增速約 4%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，中國封測(cè) 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從 2011 年的 976 億元增長到了 2019 年的 2350 億元，年均復(fù)合增速約 11.6%，顯著高于全球增速。
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