華為麒麟真沒了？

　　華為被淘汰出局了，麒麟芯片真的沒了？

　　有多少人在等華為麒麟芯片回歸，非麒麟芯片不買的？但是現(xiàn)實有些殘酷。

　　知名研究機構counterpoint research剛剛公布了今年三季度全球智能手機應用處理器出貨報告。從出貨量來看，麒麟芯片一季度還剩1%的份額，二季度三季度庫存正式歸零了。而聯(lián)發(fā)科蟬聯(lián)第一，高通、蘋果，紫光展銳，三星依次占據(jù)2到5位。

　　要知道，自從2019年華為芯片斷供事件爆發(fā)以來，華為就屢屢遭遇到至暗時刻，當時被逼入絕境的華為啊，無奈之下只能自己研發(fā)芯片，想要打破困局。

　　2020年，華為的海思半導體在芯片設計上達到世界一流水平，在此前基于臺積電的5nm工藝制程，麒麟9000的芯片性能足以碾壓當時號稱“安卓無敵”的高通驍龍芯片，這也讓搭載麒麟9000芯片的手機銷量大賣，讓華為從默默無名的中國廠商一舉成為了家喻戶曉的巨頭企業(yè)，在銷量上更是有一季度拿下了全球第一，吊打蘋果和三星。

　　而就在麒麟芯片拳打高通，華為手機腳踢蘋果之時，再加上華為5G設備遍布全球各地，讓美國這個超級大國覺得這是動搖了他們科技霸權的根基，于是歐美資本巨頭又在這個時候，背后又猛捅華為一刀，當時歐美巨頭威逼臺積電不得繼續(xù)給華為生產(chǎn)芯片了，這就導致華為的芯片之路被攔腰斬斷。

　　要知道，全球芯片產(chǎn)業(yè)分為三大板塊：設計、封測和制造。這三個板塊少了哪個都造不出芯片，目前咱們芯片的設計和封測能力都不弱，但唯獨制造能力比較弱，所以一旦像臺積電這樣的芯片制造企業(yè)不能給華為造芯片了，那華為就毫無還手之力。缺乏芯片的華為在手機業(yè)務板塊上也從此一落千丈，后面的手機更新迭代也只能依靠庫存芯片去“茍活”。

　　既然無法量產(chǎn)，正常的邏輯就應該裁員“過冬”，但是任正非很清楚，美國不是想打疼華為，是想打死華為！一旦華為放棄海思部門，那么中國芯片產(chǎn)業(yè)將徹底無法翻身，只能又重回美國科技霸權之下，任人宰割！所以任正非多次公開表態(tài)會完整保留海思部門，明確：海思沒有任何盈利性要求，海思要在芯片技術上攀登珠峰，華為會用其他業(yè)務賺錢養(yǎng)活海思團隊，不惜一切代價保住海思7000員工，華為在芯片領域不會停下腳步，一旦突破封鎖，華為海思必將王者歸來！

　　所以，只要行業(yè)不死，麒麟就就一定會存在下去，短暫的告別是為了更閃亮的登場！這不，最近華為又公布了一項“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的專利，這意味著華為已經(jīng)在光刻機領域布局了，咱們中國芯片被卡脖子的嚴峻局面或許終將結束。

　　相信未來，依靠我們舉國辦大事的體制、國內(nèi)的巨大市場，以及產(chǎn)業(yè)結構升級和經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的發(fā)展，我們會擁有不止華為海思一個芯片設計廠商。國內(nèi)拿下軟件、芯片設計、芯片制造、光刻機等等的全產(chǎn)業(yè)鏈也只是時間問題。很困難，但是一切都會有的。

　　所以，“歸零”不是“躺平”，只要華為沒放棄，就沒有“出局”，只要一家家像華為這樣的企業(yè)聚集起來，燃起的星星之火必將形成燎原之勢。