5月20日訊玻璃基板概念強勢延續，沃格光電（603773）、金瑞礦業（600714）2連板，雷曼光電（300162）、五方光電（002962）沖擊漲停，三超新材（300554）、安彩高科（600207）、德龍激光等跟漲。消息面上，大摩曝出，英偉達GB200或將使用玻璃基板；英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

　　玻璃基板5年內滲透率將超50%

　　玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先發展，三星蘋果等公司陸續支持，而由英偉達開始可能將掀起PCB基板的大變革。

　　英特爾認為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet，實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導體制造的精密和準確。

　　玻璃基板的應用不僅限于半導體封裝，還廣泛應用于顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

　　據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

　　作為一種新型的封裝基板材料，它在半導體封裝領域具有重要的應用。與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有一系列顯著的優點，具體如下。

　　機械穩定性：玻璃基板的機械強度遠高于有機基板，能夠更好地承受封裝過程中的高溫，減少翹曲和變形。

　　信號完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信號完整性和信號路由能力，這對于高性能處理器的制造至關重要。

　　互連密度：玻璃基板可以實現更高的互連密度，即更緊密的間距，這對于下一代系統級封裝(SiP)的電力和信號傳輸至關重要。

　　此外，還具有熱穩定性和環保等優點。

　　盡管玻璃基板具有許多優點，但其生產成本目前仍然高于有機基板，且需要建立一個完整的生態系統來支持其商業化生產。隨著技術的進步和規模化生產，預計未來玻璃基板的成本將逐漸降低，使其能夠更廣泛地應用于各種電子產品中。

　　 A股上市公司搶跑布局

　　英偉達GB200將采用玻璃基板的消息迅速流傳，引起市場廣泛關注。在互動平臺上，大批投資者就相關問題提問，多家公司紛紛透露在TGV(玻璃通孔技術)領域的技術布局情況。

　　帝爾激光（300776）表示，公司TGV激光微孔設備已經實現小批量訂單，IGBT激光退火設備及晶圓激光隱切設備正在研發中。

　　五方光電的TGV玻璃通孔項目正持續送樣并進行量產線調試。

　　沃格光電表示擁有TGV載板核心工藝，主要包括玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化以及通孔等。

　　海目星正在TGV技術上進行研發投入；激光方面，結合現在主流技術，公司正在進行兩個工藝路徑的開發，包括激光刻蝕技術和激光誘導變性技術。

　　雷曼光電透露，公司與上游合作伙伴合作研發推出的PM驅動結構+玻璃基板的創新方案，突破了巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難題。