（原標題：深度金選|半導體同行望風披靡？燕東微依然扛住營收大旗，裁減研發人員對創新不利？）

　　【長話短說】

　　在半導體市場分化和衰退共振的背后，燕東微亮點和瑕疵交織！

　　亮點：在不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化之際，燕東微依然扛住營收大旗，盈利能力并未大幅倒退，現金流和存貨的好轉，無疑是一道峰回路轉的“風景線”。

　　缺點：研發占營收的比重有所縮水，研發人員數量以及占比縮減，研發強度趨弱，對于劍指AIoT、汽車電子、工業互聯網等價值高、耗資大領域的燕東微而言，顯然是一個不利的負面信號。

　　綜合考察：如果今年下半年周期觸底回升的業界共識成為現實，芯片需求將呈現向好態勢，尤其是新能源汽車、工業等領域的增量需求呈現井噴之勢，燕東微將在此過程中有望深度受益。

　　【詳細全文】

　　一、同行望風披靡，燕東微扛住營收大旗？

　　登陸科創板一年的燕東微，近日交出了一份亮點和瑕疵交織的業績答卷，燕東微2022年實現營業收入 217,522.43 萬元，較上年同期增長 6.91%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤 46,212.58 萬元，較上年同期下降 16.05%。

　　事實上，在扣除非經常性損益后，歸屬于上市公司股東的凈利潤僅僅微跌5.41%，換言之，主營業務的盈利創造和驅動能力依然處于良好狀態。

　　在營收方面，燕東微得益于市場和技術雙輪驅動，產品與方案業務板塊同比增長 13.56%；而凈利潤同比下降，客觀而言，半導體周期下行，市場需求發生變化，部分消費類產品銷售價格下滑，使得利潤水平承壓降低，這是行業共同面臨的普遍難題。

　　值得一提的是，在扣除非經常性損益后，燕東微的加權平均凈資產收益率為3.52，僅僅減少2.42個百分點，無論是橫向還是縱向來看，都足以表明公司包括盈利能力、運營能力在內的整體實力并未大幅倒退，畢竟2020年ROE僅為-0.66%。

　　此外，現金流和存貨的好轉，無疑是一道峰回路轉的“風景線”。一方面存貨調整效果顯現，從2022 年12 月31日的981，35萬元逐步收縮到2023 年 3 月 31 日的963,64萬元，庫存水位下移趨勢逐漸成形，可以預見，存貨跌價和壞賬減值將陸續改善并驅動盈利回升。

　　另外一方面，在進項稅留抵退稅，以及收到政府補助較同期增加的助推下，經營活動產生的現金流量凈額大幅上漲80.34%，這令資產規模擴張的燕東微在項目建設和研發迭代方面留足了“縱深空間”。

　　綜合來看，在半導體衰退下行周期，燕東微依然能逆勢而上，扛住營收大旗屹立風中不倒，這與不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化形成鮮明對比，燕東微的抗跌能力和業績韌性離不開以下三大層面的護體。

　　首先是集設計、制造和封測于一體的全產業鏈運營能力。模擬集成電路與分立器件是燕東微的重要產品，模擬集成電路與分立器件的設計和開發，相比邏輯產品而言，更加依賴產線工藝的配合與支持。

　　燕東微經過三十余年的發展與積累，形成了具有自身特色的集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的 IDM 運營模式，同時，注重特色工藝開發，可靈活快速支持企業持續完善產品性能、拓展產品功能，提升產品競爭力。此外，長期以來形成的 IDM 運營模式，有助于增強企業抵御市場波動的能力，保持生產的穩定運營。

　　其次是產線國產化率穩步提升，自主可控能力逐步增強。著眼于產業鏈的自主可控，多工藝種類、大規模應用國產集成電路裝備，同步開展多種原材料和應用軟件國產化推進化工作。作為北京電控“芯屏”產業生態的重要一極，集團內部企業之間的協調和產業生態建設，有助于提升燕東微自主可控能力。

　　最后，特種集成電路及器件產品矩陣豐富，工藝平臺建設不斷完善。目前12 英寸集成電路生產線按計劃建設中。一方面客戶長期穩定，燕東微深耕數十年，形成了優質的口碑，積累了豐富的市場資源。另一方面，產品應用領域廣泛，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。

　　二、半導體市場分化加速，裁減研發人員不利創新？

　　隨著半導體下行周期持續演進，半導體市場呈現分化趨勢，傳統消費電子產品需求放緩，新能源汽車、AIoT 等新技術、新應用領域增速依然強勁，功率器件、模擬芯片、MCU、電源管理等需求增長。

　　長期來看，隨著AIoT、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產業化，以及國產化程度的逐步提高，我國半導體產業仍處于重要的戰略機遇期。

　　2022 年下半年需求下滑，疊加高庫存形成“雙殺效應”，導致市場形勢急轉而下。隨著時間的推移和宏觀經濟向好，庫存逐漸消化，需求逐步回暖，預計 2023 年半導體產業供需將逐步趨于平衡，深耕消費電子、電力電子、新能源和特種應用市場的燕東微將有望觸底反彈。

　　首先，功率半導體市場將持續增長。根據 Yole研究報告，2026 年，EV/HEV 中的功率半導體器件市場約為 56 億美元。其中 MOSFET 2026 年的市場份額將達 13 億美元，2020-2026 年CAGR 預計為 36.2%；IGBT 分立器件和 IGBT 模組市場合計份額 23 億美元，2020-2026 年 CAGR預計分別為 33.6%、16.3%。

　　數據來源：Yole

　　其次，SiC 市場將加速發展。根據 Yole 研究報告，2022 年，隨著產能擴張、并購和投資，SiC 器件供應鏈日趨成熟，這使得 SiC 晶片更適用于大批量應用，相關發展態勢表明 SiC 行業正在快速適應。

　　新能源車領域仍然是主要市場的驅動因素，尤其是主逆變器。隨著新的大容量 SiC 型號的推出，SiC 正在快速發展。同時，800V 電池系統使 SiC 比硅 IGBT 更具競爭力。2021 年 SiC 為 800V 供電，隨著更多型號的開發，SiC 市場將在未來幾年加速發展。

　　從發展戰略來看，立足于IDM+Foundry 的商業模式，燕東微面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、工業互聯網、超高清視頻等應用領域，堅持高密度功率半導體、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產品方向，契合了新技術、新應用領域強勁的擴容空間。

　　毫無疑問，半導體行業屬于高度技術密集型的產業，對于燕東微而言， 不管是AIoT、汽車電子、工業互聯網等熱門應用領域，還是高密度功率半導體、顯示驅動IC、電源管理IC等產品方向，都需要大額度、高強度的研發投入。

　　因此，燕東微始終將技術人才的培養和研發能力的提升，作為公司管理的重中之重。近三年研發投入分別為 18,491.73 萬元、16,239.05 萬元和 17,310.70 萬元。年輕化、高學歷化以及人才高吸引力的特征愈發明顯，研發人員平均薪酬從18.61萬提升至24萬，增幅顯著。

　　不過，伴隨2022年盈利空間縮窄以及行業景氣度滑坡，在前景不明的狀態下，燕東微研發占營收的比重有所縮水，研發人員數量以及占比縮減，意味著研發強度變弱，這對于劍指AIoT、汽車電子、工業互聯網等熱度高、耗資大領域的燕東微而言，顯然是一個不利的負面信號。

　　可是，2022年半導體周期急速切入下行區間時，燕東微依然扛住營收大旗，因此，如果今年下半年周期觸底回升的業界共識成為現實，芯片需求將呈現向好態勢，尤其是新能源汽車、工業等領域的增量需求呈現井噴之勢，燕東微將在此過程中有望深度受益。

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