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（1）制程的不斷縮小提升了對(duì)半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求 制程亦稱為節(jié)點(diǎn)或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來(lái)衡量半導(dǎo)體芯 片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì) 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐漸發(fā)展至當(dāng)前的 90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、 10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的 容忍度不斷降低。對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過(guò)程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表 面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技 術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，2016 至 2022 年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì) 20nm 及以 下制程占比 12%，32/28nm 至 90nm 占比 41%，0.13μm 及以上的微米級(jí)制程占比 47%。目前，90nm 及以下的制程主要使用 300mm 半導(dǎo)體硅片，90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片。公司目前生產(chǎn)的 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn) 品最小可用于 40-28nm 及以上制程的半導(dǎo)體芯片制造，公司正在研發(fā)可用于 20- 14nm 制程的 300mm 半導(dǎo)體硅片。 （2）未來(lái)幾年，300mm 仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種 隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高， 成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè) 備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。 （3）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將繼續(xù)保持較高的集中度 半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì) 關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過(guò)規(guī)模效應(yīng)來(lái)提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo) 體硅片市場(chǎng)仍將保持較高的集中度。 （4）中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展 近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國(guó)大陸半 導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014 年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》， 綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó) 家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā) 展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。到 2020 年，中國(guó)集 成電路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò) 20%。 到 2030 年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。 近年來(lái)，在中國(guó)政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國(guó) 大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn) 步，但相對(duì)而言，半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國(guó) 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍主要依賴于進(jìn)口，我國(guó)企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于 產(chǎn)業(yè)政策的支持、國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó) 大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的增速發(fā)展，市場(chǎng)份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。