摩根大通發表報告，指應用材料4月底止次財季業績穩固，受ICAPS事業部(物聯網、通訊、汽車、功率和傳感器)及DRAM業務持續強勁，在先進封裝新興領域增長，以及服務業務持續強勁所支持。展望7月底止現財季，受惠前緣晶圓代工、邏輯開支加大，以及重大技術創新的初始投資，先進DRAM及HBM開支，以及ICAPS事業部持續付運，公司對收入、毛利率及每股盈利的預測都高于市場預期，但被中國市場支出放慢所局部抵銷。

　　報告料應用材料7月底止現財季的勢頭將擴至今年下半年，及延續至2025年。整體而言，報告料公司在未來多項技術創新上處有利位置，未來數年有望在半導體晶圓廠設備(WFE)市場持續跑贏，目標價由230美元上調至240美元，評級“增持”。