民生證券發布研究報告稱，12月7日，AMD在發布會上正式推出用于訓練和推理的MI300X GPU和用于HPC(高性能計算)的MI300A APU的兩款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移動處理器。該行認為AMD新品MI300芯片在性能方面實現大幅提升，拉近了公司與英偉達在AI加速卡市場的差距，產業競爭格局有望重塑，建議關注AMD產業鏈合作伙伴的投資機會。

　　重點關注：1)Chiplet：通富微電(002156.SZ)(AMD封測合作伙伴)，長電科技(600584.SH)，長川科技(300604.SZ)，興森科技(002436.SZ);2)算力：芯原股份(688521.SH)(AMD AIveo芯片合作伙伴)、聯想集團(00992)、工業富聯(601138.SH);3)PCB：滬電股份(002463.SZ)、景旺電子(603228.SH)。

　　事件：12月7日，AMD在發布會上正式推出用于訓練和推理的MI300X GPU和用于HPC(高性能計算)的MI300A APU的兩款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移動處理器。同時，Meta、微軟宣布將使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X，作為Nvidia芯片的替代品。

　　民生證券如下點評

　　MI300系列產品細節披露，AI和HPC性能大幅提升。

　　第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架構打造，在統一內存、AI性能、節點網絡等方面進行了重點升級。AMD此次推出的兩顆芯片都采用了“3.5D封裝“的技術生產，其中，MI 300X芯片適用于各種各樣生成式AI應用場景;MI 300A則更適用于用在HPC應用和數據中心上。算力方面，MI 300X的XCD加速模塊采用5nm工藝，共計擁有1530億個晶體管，TF32浮點運算性能為653.7TFlops，FP16和BF16運算性能為1307.4TFlops，FP8和INT8運算性能為2614.9TFlops，均為英偉達H100的1.3倍。內存方面，MI 300X的內存配置是英偉達H100的2.4倍，峰值存儲帶寬是其2.4倍，在運行Bloom時的推理速度是H100的1.6倍，運行Llama2時的推理速度是其1.4倍。功耗方面，MI300X的整體功耗控制在750W，相較英偉達H100更具優勢。此外，在價格方面，Lisa Su表示MI300系列芯片購買和運營成本將會低于英偉達。我們認為，此次AMD發布的MI300系列芯片在各項性能上均匹配或超過英偉達H100，在軟件層面AMD也推出了ROCm6開源開放平臺，對標英偉達CUDA。公司預計2024年MI300系列加速器出貨量將達到30-40萬顆，快速追趕英偉達的市場地位。

　　AMD市場份額快速崛起，產業鏈合作伙伴有望受益。

　　此前AMD在服務器CPU市場已經搶占了部分Intel的市場份額，此次MI300發布則進一步加速了公司在AI加速卡領域對英偉達的追趕節奏，國內AMD產業鏈公司有望受益：通富微電已經具備7nm Chiplet規模量產能力，并持續與AMD加深合作。作為AMD最大的封測供應商，通富占AMD訂單總數80%以上。2023年H1通富總收入99.08億元，子公司通富超威蘇州和通富超威檳城(與AMD合資封測廠)合計收入貢獻超過60%。此外，芯原股份為AMD首款基于ASIC的5nm的媒體加速卡Alveo MA35D提供一站式服務，該芯片可支持AI優化視頻質量。

　　風險提示：AMD產品推進節奏不及預期的風險;下游需求不及預期的風險;AI應用落地不及預期的風險。