導讀：①上周五市場走強量能重回2萬億，中期震蕩向上結構或進一步確立；②科技股全線走強，半導體產業鏈集中爆發，今日或分化；③受英偉達股價再創歷史新高，以及公布了GB200最新內容來看，AI硬件方向需求端不減；④并購重組 + 科技仍是短線確定性高題材，高標龍頭強勢，類似炒作或延續，同時留意低空經濟等題材輪動機會。

　　隨著上周五午后市場的走強，量能再度放大到2萬億以上，并且一舉扭轉此前指數相對弱勢整理的結構。不過也需注意的是，由于此前市場回調的中仍存在這一定的套牢賣壓，所以上周五尾盤階段還是遭遇了小幅回落。雖然短線節奏仍會有所反復，但市場中期震蕩向上的結構得以進一步的確立。

　　盤面上，科技股方向全線走強，首當其沖的便是半導體產業鏈。中芯國際、寒武紀雙雙漲停，中微公司、北方華創、滬硅產業等核心標的同樣漲幅居前。一方面，半導體的國產化邏輯深入人心，已逐步成為了當前市場的共識，而另一方面，根據目前所披露的三季報個股預告來看，多數個股呈現較高增長態勢，半導體行業周期反轉預期或得以進一步驗證。不過在經歷了上周五午后的集中爆發后，今日可能會有所分化，因此關注的重點還是應聚焦于前排的核心標的之中。

　　AI硬件方向同樣值得留意，消息面上，知名分析師郭明錤最新發布英偉達Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息顯示，目前微軟是全球最大的GB200客戶，今年第四季度訂單量激增3—4倍。回到市場來看，CPO、PCB中較為核心標的基本都已回到前高附近，而銅纜高速連接概念更是展現出更高的短線彈性。沃爾核材、神宇股份等均率先創下了階段新高，在利好催化下AI硬件方向仍具進一步沖高之動能。不過由于相關個股的位階不低，還是耐心等待再度出現分歧回調是再行介入或更為穩妥。

　　此外，華為概念股同樣不可忽視，雖然上周五以鴻蒙為代表的軟件方向陷入整理，但沒有形成明顯的資金負反饋，整體的上漲結構也并未遭到破壞。故對于科技股整體而言或仍可視為良性輪動態勢。那么當硬件方向同樣漲多修正的話，那么經歷短線整理的軟件方向或仍存接棒走強的可能性。

　　從短線炒作的角度，并購重組+科技仍是確定性最高的題材方向。高標龍頭雙成藥業目前依舊錄得21天19板，而華立科技，光智科技、文一科技等悉數晉級成功。故在高標出現明顯的負反饋之前，類似的模仿性炒作仍或延續，后續仍可按照這一邏輯去尋找一些低位補漲的機會。除此之外，像低空經濟、車路云一體化、資源循環回收等題材方向同樣存在著政策面的利好催化，后續盤面中仍可留意相關的輪動性機會。