今日走勢(shì)：臺(tái)基股份（300046）今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動(dòng)原因揭秘：行業(yè)原因：

　　國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊(cè)資本3440億元。工行、農(nóng)行、中行、建行、交行、郵儲(chǔ)銀行（601658）六家國(guó)有大行5月27日晚均公告參與出資。國(guó)有六大行合計(jì)擬出資金額為1140億元，持股比例為33.14%。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金此前已成立過(guò)兩期，大基金三期的注冊(cè)資本有明顯提高，超過(guò)一期、二期注冊(cè)資本的總和。

　　公司原因：

　　1、公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向，專(zhuān)注功率半導(dǎo)體主業(yè)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，加大研發(fā)力度，擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，努力實(shí)現(xiàn)公司穩(wěn)健快速發(fā)展。

　　2、公司為IDM生產(chǎn)模式，具有功率半導(dǎo)體器件完整產(chǎn)線，包括晶圓制程、芯片制程、封裝測(cè)試等。

　　3、IGBT模塊是公司重點(diǎn)發(fā)展的主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，公司通過(guò)自主研發(fā)和外部引進(jìn)，已經(jīng)掌握了工業(yè)級(jí)IGBT模塊的封測(cè)技術(shù)。公司IGBT模塊封測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品指標(biāo)處于行業(yè)先進(jìn)水平，且具有完全自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司大功率IGBT已經(jīng)量產(chǎn)，并積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，持續(xù)跟蹤SiC、GaN等第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。