華為發布芯片技術專利 推動人工智能產業發展自主可控

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　　據報道，國家知識產權局最新信息顯示，華為技術有限公司取得一項名為“一種混合鍵合結構以及混合鍵合方法”的專利，授權公告號CN 112236849 B?；旌湘I合（Hybrid Bonding）是一種新興的半導體封裝技術，可以實現高性能、高密度和高可靠性的封裝連接?；旌湘I合技術對于高帶寬內存 （High Bandwidth Memory，HBM） 很有意義，是HBM領域的未來發展趨勢。

　　經濟新增長引擎 我國首個商業航天發射場成功首發

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　　據報道，11月30日22時25分，長征十二號運載火箭在海南商業航天發射場2號工位點火升空，順利將衛星互聯網技術試驗衛星和技術試驗衛星03星送入預定軌道，發射任務取得圓滿成功。這次發射，不僅是長征十二號的首秀，也是我國首個商業航天發射場建成以來執行的首次任務，標志著中國商業航天發射領域實現了“從0到1”的歷史性突破，具有里程碑意義。

　　智譜發布AI智能體技術最新進展　AI Agent加速邁向商業化

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　　據報道，2024年11月29日，大模型初創企業智譜AI舉辦Agent開放日活動，并展示其在AI智能體方面的最新技術成果。在此次智譜Agent開放日上，智譜發布了多項技術突破，其中智能體AutoGLM可自主執行超過50步的長步驟操作，也可以跨APP執行任務，并且AutoGLM實現“全自動”上網功能，可支持數十個網站的自主訪問。在PC端，智譜推出了基于PC的自主Agent“GLM-PC”，目前已開放首階段內測，涵蓋會議代理、文檔處理、網頁搜索與總結、遠程及定時操作、隱形屏幕等功能。

　　“黑五網一”海外消費旺季拉開帷幕　跨境電商板塊景氣上行

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　　據報道，“黑五”（黑色星期五）被視為美國消費者支出的晴雨表之一，購物季將持續整個周末，隨后是“網一”（網絡星期一）。本屆“黑五網一”定檔為11月29日至12月2日，時長創新高。本屆黑五線上數據較強，且美國零售聯合會表示從感恩節到網絡星期一，將有創紀錄的1.834億美國人計劃在實體店和網上購物，高于2023年創下的1.82億的紀錄。

　　通用設備產需較快釋放 優質龍頭估值有望修復

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　　11月制造業PMI擴張步伐加快，其中制造業生產指數為52.4%，比上月上升0.4個百分點，表明制造業企業生產活動進一步加快；新訂單指數為50.8%，比上月上升0.8個百分點，自今年5月份以來首次升至擴張區間，表明制造業市場活躍度有所增強。分行業看，通用設備等行業生產指數和新訂單指數均位于54.0%以上，產需較快釋放。布局上，建議關注順周期通用設備估值修復機會。