2024年11月28日利好消息匯總
摘要: 據報道,華為和北京元芯碳基集成電路研究院共同研發和申請的碳基晶體管及其制備方法、集成電路、電子設備專利近日發布,主攻方向為碳納米管芯片和半導體材料。業內人士稱,該技術有望將我國集成電路技術推進到3納米節點以下,實現速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片。
占據先發優勢 華為聯手北京元芯發布碳基芯片專利
據報道,華為和北京元芯碳基集成電路研究院共同研發和申請的碳基晶體管及其制備方法、集成電路、電子設備專利近日發布,主攻方向為碳納米管芯片和半導體材料。業內人士稱,該技術有望將我國集成電路技術推進到3納米節點以下,實現速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片。
前沿交叉科技 國際腦機接口大會首次落戶亞洲
據報道,今年12月6日和7日,天橋腦科學研究院(Tianqiao and Chrissy Chen Institute, TCCl)與BCI協會(BCI Society)將在中國上海合作舉辦BCI Society and Chen Institute Joint BCI Meeting,標志這一全球腦機接口領域頂級學術會議創辦25年后首次落戶亞洲。大會將匯聚全球頂尖學者與前沿研究團隊,打造一個開放創新的學術交流平臺,推動跨學科合作和全球對話,致力于腦機接口技術的科學突破與產業化應用。大會議程涵蓋從基礎研究到臨床應用、從技術開發到產業轉化的多個層次,展示腦機接口領域的前沿突破和未來發展趨勢。
深圳并購重組政策意見稿發布 支持向新質生產力轉型
深圳11月27日發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案(2025-2027)(公開征求意見稿)》。在總體目標方面,行動方案提出,到2027年底,力爭將深圳打造成為新質生產力投融資活躍區、技術和產業并購交易集聚地、上市公司質量提升示范地、金融市場互聯互通先行地、創新資本生態健康規范先導區。推動并購重組市場持續活躍,完成并購重組項目總數量突破100單、交易總價值突破300億元,形成一批優秀并購案例,發揮示范作用。
國內手機市場持續復蘇 產業鏈公司受益
據中國信息通信研究院發布2024年10月國內手機市場運行分析報告,2024年10月,國內市場手機出貨量2967.4萬部,同比增長1.8%,其中,5G手機2672.2萬部,同比增長1.1%,占同期手機出貨量的90.1%。2024年1-10月,國內市場手機出貨量2.50億部,同比增長8.9%,其中,5G手機2.14億部,同比增長13.6%,占同期手機出貨量的85.5%。
據市調機構TechInsights最新報告顯示,2024年第三季度,中國繼續保持全球最大單一智能手機市場地位,智能手機出貨量同比增長3%達到6570萬部,連續三個季度保持復蘇態勢。隨著四季度手機大廠重磅旗艦機的陸續上市及AI等技術的加速賦能,智能手機銷量望持續向好。此外,春節前大促等活動也是推動銷量增長勢頭的重要因素,手機市場景氣持續上行望帶動產業鏈公司業績提升。
華為,集成電路