滬深兩市多家上市公司6月7日晚間發布重要公告，以下為利好的消息匯總：

　　渤?；瘜W：擬22.5億元投建丙烯酸酯和樹脂新材料項目

　　渤?；瘜W(600800)晚間公告，全資子公司渤海石化擬投資建設丙烯酸酯和高吸水性樹脂新材料項目，投資金額預計22.5億元。該項目是利用渤?；@區現有的?；繁?、甲醇、丁醇、異辛醇等資源向下游延伸，項目實施可在現有產品基礎上實現補鏈強鏈，同時在園區內將危化品轉化為非?；罚档痛鎯斑\輸風險。

　　美暢股份：高效電鍍金剛石線生產線項目建設完畢

　　美暢股份(300861)晚間公告，截至本月初，全資子公司高效電鍍金剛石線生產線項目已全部實施完畢，共建成高效電鍍金剛石線生產線257條及配套的金剛線母線產能，累計投入3.18億元（不包含流動資金），新增金剛線年化產能5400萬公里。因項目實施過程中，完成了全部生產線的效能提升改造工作，將原“單機九線”生產線改造至“單機十五線”，致使該項目實際年化產能較原計劃新增產能提升了80%。

　　洽洽食品：控股股東擬3000萬至5000萬元增持股份

　　洽洽食品(002557)晚間公告，公司控股股東華泰集團6月6日增持公司股份12.48萬股，占公司總股本的0.02%，增持金額499.9萬元。自首次增持日6月6日起的6個月內，華泰集團擬繼續增持公司股份，增持金額不低于3000萬元，不超過5000萬元（含首次增持股份金額499.9萬元）。

　　冠福股份：控股股東擬8000萬元至1.2億元增持股份

　　冠福股份(002102)晚間公告，控股股東城發資本計劃自6月7日起至12月6日，通過競拍、二級市場購買、協議轉讓等方式增持公司股份，本次擬增持股份的總金額（含本次已增持金額）不低于8000萬元，不超過1.2億元。城發資本于6月7日增持公司股份221.03萬股，占公司總股本的0.08%，增持均價約為3.40元/股，增持總金額為751萬元。

　　格林美：擬以1億元至1.5億元回購股份

　　格林美(002340)6月7日晚間公告，公司擬回購部分股份，并依法用于后續實施股權激勵或員工持股計劃?；刭彽馁Y金總額不低于1億元且不超過1.5億元，回購股份的價格為不超過10.29元/股。

　　星環科技：擬定增募資不超過15.2億元 用于數據分析大模型建設等項目

　　星環科技(688031)6月7日晚間公告，擬定增募資不超過15.2億元，用于數據分析大模型建設項目、智能量化投研一體化平臺建設項目、數據要素安全與流通平臺建設項目、AI知識助理建設項目、研發及運營中心建設項目。

　　三安光電：全資子公司與意法半導體公司成立合資公司 從事碳化硅外延、芯片生產

　　三安光電(600703)6月7日晚間公告，全資子公司湖南三安與意法半導體（中國）投資有限公司將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司-三安意法半導體（重慶）有限公司。合資公司預計投入總金額為32億美元，注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%。此外，湖南三安為加快布局車規級碳化硅芯片，決定在重慶設立全資子公司重慶三安公司，主要從事生產碳化硅襯底。該項目預計投資總額70億元，注冊資本為18億元。

　　聚和材料：擬12億元投建高端光伏電子材料基地項目

　　聚和材料(688503)6月7日晚間公告，全資子公司德力聚擬與常州高新區開發委簽署《投資協議》，在江蘇省常州市投資建設“高端光伏電子材料基地項目”。預計項目總投資約12億元。

　　金百澤：研發了400G光模塊PCB關鍵工藝技術

　　金百澤在互動平臺表示，公司研發了400G光模塊PCB關鍵工藝技術，該技術采用了適合高速信號傳輸的低損耗介質材料，對PCB電路結構采用了多階HDI（高密度互聯）疊層設計、多通道信號傳輸線并聯設計，通過一系列的改良工藝技術，將阻抗公差控制在±5%以內，并減少電路的表面粗糙度，減少信號傳輸損耗等，滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求，實現400G高速信號傳輸。