三大指數平開，開盤之后震蕩下行，午后，三大指數持續走低，北向資金開始流出，炸板率走高。板塊方面，白酒概念全線回落，工業大麻板塊略有表現，稀土永磁、氟化工概念漲幅居前，盤中工業大麻、稀土永磁異動走高，白銀、黃金跌幅居前。整體來看，個股跌多漲少，賺錢效應轉差。

　　半導體關鍵頭部企業提價，預計半年內產能供不應求

　　封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5%-10%，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。日月光執行長吳田玉日前表示，以前展望來年景氣總是講“審慎樂觀”，現在要上調為“樂觀”，因疫情帶動宅經濟持續發酵，加上5G發展趨勢明確，半導體產業鏈供給吃緊，封裝與測試生產線都“很滿、很緊”，需求還一直進來，預估供不應求至少會延續到明年第2季度。相關機會有望獲得市場關注。

　　技術面上看，昨日一根帶量長陽線之后，今日市場上攻未能延續；指數下方受多條均線支撐，上方受中期震蕩箱體上沿壓制，市場拋壓較強。KDJ指標有拐頭向下跡象，MACD指標零軸附近逐漸走平。市場進入關鍵點位附近，仍需震蕩整理消化。

　　市場短期有震蕩調整需求

　　指數昨日觸及前高附近，關鍵點位，拋壓較強，市場明顯放量，大資金有獲利了結跡象，當下點位需謹慎看待。短線投資者或可降低操作頻率，注意把握節奏。但從中長期來看，國內經濟加速復蘇，對于全球性資產有持續吸引力，支撐股市安全邊際抬升，A股中長期向好邏輯不變，中長線價值投資者對于行業景氣周期運行到上行周期的新能源汽車、光伏、風電等方向或可繼續保持關注。

　　股市有風險，投資需謹慎。