大基金三期揚(yáng)帆起航,科創(chuàng)板有望迎來(lái)新一輪催化
摘要: 5月29日早盤(pán),A股整體小幅低開(kāi)后快速拉升,滬指漲近0.5%,創(chuàng)業(yè)板指漲超1%。近期熱度較高的科創(chuàng)100ETF華夏(588800)現(xiàn)漲近1%。持倉(cāng)股中,昱能科技、中信博、金博股份、高測(cè)股份、奧特維、經(jīng)
5月29日早盤(pán),A股整體小幅低開(kāi)后快速拉升,滬指漲近0.5%,創(chuàng)業(yè)板指漲超1%。近期熱度較高的科創(chuàng)100ETF華夏(588800)現(xiàn)漲近1%。持倉(cāng)股中,昱能科技、中信博、金博股份、高測(cè)股份、奧特維、經(jīng)緯恒潤(rùn)-W、振華新材、天奈科技等漲幅居前。
消息面上,據(jù)悉國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金三期)于2024年5月24日成立,注冊(cè)資本3440億元。大基金一期、二期分別于2014、2019年成立,規(guī)模分別1387億元、2041億元,每5年1期,本次三期規(guī)模相當(dāng)于前兩輪總和,體現(xiàn)出更大力度的支持。
據(jù)中信證券統(tǒng)計(jì),大基金一期的投資主要集中在IC制造(63%)、IC設(shè)計(jì)(20%)、封裝測(cè)試(10%)和設(shè)備材料(7%)等環(huán)節(jié)。大基金二期的投向中,晶圓制造領(lǐng)域比例達(dá)到70%。預(yù)計(jì)大基金三期投資方向中,半導(dǎo)體制造仍為最大投資方向,并有望進(jìn)一步支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等領(lǐng)域。
公開(kāi)信息顯示,科創(chuàng)100ETF華夏(588800)跟蹤的科創(chuàng)100指數(shù),是科創(chuàng)板第一只,也是唯一一只中小盤(pán)風(fēng)格指數(shù)。指數(shù)聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力,布局高成長(zhǎng)科創(chuàng)黑馬,覆蓋人工智能、半導(dǎo)體芯片、創(chuàng)新藥、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
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