不久前，國內媒體報道中芯國際14nm芯片試產良品率高達95%。

　　前幾日，中芯國際宣布：

　　在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段；除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成，28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。

　　這個消息著實令人驚喜。然而，一些媒體和網友卻發布了一些打雞血的文章，好像中芯國際立馬就要趕英（Intel）超臺（臺積電）了。

　　不過，鐵流對這個數據著實疑惑，因為95%的良率實在是太高了，而"熟能生巧"是行業規律。也就是一般要經過反復實踐，才能把良率一點一點提升上去。

　　即便是已經相對落后的40nm良率，中芯國際也沒能達到95%，而中芯國際的28nm工藝，良率直到最近才有所改觀。

　　這也導致華為、展訊、小米等IC設計公司，即便是使用28nm工藝，依舊選擇臺積電。只有高通因為被發改委反壟斷的關系，出于交"保護費"的心理，選擇把訂單給中芯國際。

　　因而，對于中芯國際14nm工藝一上手就95%的良率，著實有些不正常。

　　此外，中芯國際的14nm到底上三星的“非酋版”14nm，還是英特爾的“歐皇版”14nm，這也是一個值得探討的問題。

　　鐵流咨詢了業內人士，得到的答復是某種器件的良率達到95%。

　　由于IBM、AMD、英偉達、賽靈思、高通、華為等IC設計公司都沒有把14nm芯片訂單給中芯國際，而Intel、TI等廠商又是IDM模式，自己有工藝線。

　　因此，良率達到95%某種器件不太可能是大家比較關注的CPU、GPU、FPGA，以及手機SoC這些，極有可能是某類相對不是那么復雜的小芯片。

　　總的來說，中芯國際的做法還是比較明智的，畢竟飯要一口一口吃，技術發展急不來。現階段可能只是給一些小芯片代工，不太可能給高性能CPU代工。

　　另外，就大勢來看，中芯國際和臺積電等國際大廠的差距是顯而易見的。

　　目前，臺積電已經攻克了7nm工藝，正在攻關5nm工藝，華為的某款芯片就搶到了臺積電7nm工藝的產能。

　　三星的10nm工藝也早已量產，下一代工藝也在研發之中，不過，在三星開創工藝命名大法之后，不知道三星所謂的6/8nm到底有多少含金量。

　　相比之下，Intel的10nm工藝含金量就更高一些，雖然10nm看起來比7nm、6/8nm要落后一些，但根據Intel公布的資料，10nm工藝完全不輸臺積電三星正在研發的最新工藝。

　　聯電28nm工藝成熟度遠高于中芯國際，而且14nm工藝已經開始小批量試產。

　　格羅方德雖然在商業上常年虧損，但在技術上，并不落后臺積電多少，不僅積極布局7nm工藝，成都的工廠也在導入22nm FD-SOI工藝。

　　總的來說，由于差距明顯，而且暫時還沒有看到縮短的趨勢，趕英超臺打雞血未必合適。

　　不過，由于14nm工藝已經夠好了，已經能夠滿足很多客戶的需求，中芯國際只要能盡快實現商業量產，并把良率提升到接近臺積電的水平，就很不錯了。

      擴展：我國整體制造高精端納米級別的芯片還處于成長階段，對于能夠生產處14nm，7nm等等芯片這種技術，我們要理性對待，畢竟我們和國外的廠商有一定的時間差距，這個不是一蹴而就的，只要我們腳踏實地的去做，相信不久的將來，我們就可以擁有我們自主知識產權的各種高精端芯片了。