LCP材料性能優異，產能集中在美日中三國：液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一種各向異性的、由剛性分子鏈構成的芳香族聚酯類高分子材料，按照形成液晶相的條件不同，LCP分為溶致性液晶（LLCP）和熱致性液晶（TLCP），其具有低吸濕性、耐化學腐蝕性、良好的耐候性、耐熱性、阻燃性以及低介電常數和低介電損耗因數等特點，廣泛應用于電子電器、航空航天、國防軍工、光電通訊等高新技術領域。目前全球LCP樹脂材料產能約7.6萬噸/年，全部集中在日本、美國和中國。

　　5G進程加速，LCP天線將替代PI天線：LCP在微波/毫米波頻段內介電常數低、損耗小，并且其熱穩定性高、機械強度大、稀釋率低，是一種適合于微米/毫米波電路使用、綜合性能優異的聚合物材料。目前應用較多是聚酰亞胺(PI)天線，但是隨著5G高頻高速時代來臨，由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。

　　智能手機小型化，為LCP材料帶來新機遇：軟板的柔性是其小型化的關鍵，而LCP軟板兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，LCP軟板相比傳統的PI軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑。同時LCP軟板擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結構中攜帶若干根傳輸線，并將多個射頻線一并引出，從而取代肥厚的天線傳輸線和同軸連接器，并減小65%的厚度，具有更高的空間效率。

　　LCP性能突出，有望應用于5G高頻封裝材料：LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組具有燒結溫度低、尺寸穩定性強、吸水率低、產品強度高等優勢，目前已被行業認作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應用前景廣闊。

　　重點關注個股：金發科技（600143.SH）是亞太最大的改性塑料生產企業，具備LCP聚合產能3000噸/年；普利特（002324.SZ）擁有TLCP完全自主知識產權，并已建立TLCP材料從樹脂聚合到復合改性的完整技術與生產體系，具備TLCP產能2500噸/年；沃特股份（002886.SZ）2014年收購韓國三星精密LCP全部業務，目前已建成3000噸/年LCP生產線，低介電常數LCP和薄膜級LCP材料已經實現規?；a。