華為5G旗艦發布，持續推薦射頻/光學/電池/無線充等5G主線華為發布Mate30手機系列，包括5G版本。并預告首部5G折疊屏手機MateX5G將于下月在中國發布。創新配置看，重點受益領域包括1）射頻：天線和射頻前端復雜度提升，我們判斷其ASP有所提高，關注卓勝微、信維通信、碩貝德、電連技術等；2）光學：30為三攝，Pro為四攝，攝像頭持續升級，利好立景（立訊大股東旗下）、舜宇、歐菲等；3）電池：大容量搭配超級快充，電池龍頭受益于技術升級，且有望切入電芯環節；4）無線充電：27W超級快充，關注立訊精密、信維通信等。我們繼續看好5G換機主線，重點推薦射頻、光學、電池、設備等領域。

　　國產存儲進展順利疊加景氣度見底，5G手機放量推動配套機會合肥長鑫宣布自主制造項目投產，投資總額約1500億元，一期產能12萬片/月。借助奇夢達技術長鑫已將DRAM推進到19納米國際主流水平，投產的8GBDDR4已通過國內外客戶驗證，預計19年底交付并達到2萬片月產能。存儲國產化持續推進，存儲景氣度也有望在19Q3-Q4見底，建議關注兆易創新、北京君正（ISSI)、紫光國微等中短期業績修復和長期發展機會。此外，高通擬用11.5億美金收購與TDK的合資公司RF360剩余股權，以獲得射頻前端濾波能力并提供完整解決方案。建議關注卓勝微、中芯國際（紹興/寧波線）、三安光電（化合物代工）等在射頻前端的國產替代機會。5G手機逐漸放量帶動產業鏈配套機會，華為mate30手機發布，支持5GSA/NSA雙架構，集成5G基帶的麒麟990芯片采用了7nm+EUV工藝，共配置21根天線（其中5G天線14根），部分器件復雜度和數量迎來提升。此外，聯發科5GSoC芯片預計19年1月量產，有望帶動5G向中低端手機滲透。

　　5G趨勢下ODM代工的聞泰科技、天線的信維通信和碩貝德，先進封裝（SiP/AiP等）的長電科技/通富微電/環旭電子等值得關注。

　　大基金二期呼之欲出，助力集成電路國產化再上新臺階大基金二期設立進展加快，直接募資有望超2000億元，撬動配套融資有望超萬億。大基金二期是一期的延續與深耕，一方面有望保證一期項目的穩定發展與持續提升，另一方面將加大IC領域支持的覆蓋范圍。相較一期以制造/設計/封測三大IC基礎環節為主，二期制造的投資比重將下降，預計偏向高端芯片/上游設備材料及應用側等。自主可控與5G創新雙線邏輯下，看好國內半導體產業發展良機。除了芯片設計/制造/封測三大環節繼續往先進節點演進，產業鏈上游設備材料，高端芯片/射頻前端，下游終端應用等，都有望在資金/政策支持下，迎來發展良機，建議關注兆易創新、聞泰科技、國內設備龍頭及中微公司、匯頂科技、韋爾股份、卓勝微、安集科技、紫光國微、國科微等本土優質廠商。

　　本周核心推薦立訊精密、卓勝微、生益科技、華正新材、深南電路、滬電股份、鵬鼎控股、順絡電子、大華股份、大族激光、三安光電