重要拐點：全球半導體產業底部或已過去，趨勢將由短多轉向長多！年初我們發布重要深度報告《科技創新代際切換、全球半導體先抑后揚、年中有望反轉》從需求、資本開支、庫存等核心框架對全球半導體產業進行了詳細分析及判斷，全球產業逐步按照我們研究框架推進，美股、A股市場基于反轉預期股價反應明確。進入五月下旬，中美關系特別華為事件對需求產生了波動性影響，需求的不確定性最終傳導到產業端。需求端的影響我們對半導體拐點判斷往后遞延，緊密觀察供需變化，全面產業跟蹤。

　　站在當前時點，明確提出全球半導體短多轉向長多趨勢確定！主要原因如下：

　　1）需求復蘇：華為生態鏈重塑、通信、手機業務不斷上調預期；同時引領龍頭國產化加大力度，大幅降低中期需求不確定性預期；臺積電6月份營收超預期，Q3繼續實現增長，主要源自華為追單、蘋果、HPC等；數據中心下半年逐步復蘇；而5G投入力度加大、帶來手機換機、數據中心及生態帶來需求遞增；2）日韓貿易爭端影響或更深遠：進一步壓縮中短期供給及中期供給預期。

　　年初以來，全球半導體龍頭資本開支逐步遞減，日韓貿易爭端以來，我們認為后續很難形成長時間斷供，但會對行業整體供給邊際收縮，以及影響韓廠擴產計劃；從半導體產業框架來看，自華為事件以來引起的中短期需求波動已經結束，需求開始復蘇。5G推進帶來的代際切換持續，長期需求確定；而供給短期收縮，以及日韓帶來的資本開支遞延，全球半導體供需有望產生拐點，由短多轉向長多。國產芯片公司中短期探討：實質性成長加速，圣邦股份、卓勝微超預期只是開始，Q3國產化程度預計繼續加快。

　　重點關注：存儲：兆易創新、北京君正（ISSI）；模擬&射頻：韋爾股份、圣邦股份、卓勝微、三安光電；設計：紫光國微、匯頂科技、景嘉微、博通集成、中穎電子；IDM：聞泰科技、士蘭微；設備：北方華創、精測電子、至純科技、萬業企業；材料：興森科技、石英股份、中環股份；封測：華天科技、長電科技。

　　風險提示：下游需求不達預期，全球供應鏈風險。