半導體、電子設備:集成電路的兩次戴維斯雙擊 薦25股
摘要:
上周半導體板塊大漲,引領板塊反彈,科技是明確主線。上周申萬半導體指數大漲17.99%,年初至今漲幅達52.75%,我們前期已經多次闡述芯片之于國家產業重要性,芯片興則產業興,芯片興則經濟興,戰略必爭之地,科技是明確主線。
第一次戴維斯雙擊:龍頭公司率先受益需求回暖,疊加科創板帶來的對科技類公司的風險偏好提升將在一季度形成第一次戴維斯雙擊。從1月初我們兩百頁消費電子、半導體深度報告看19年代際切換、年中產業拐點以來,產業迎來全面修復,對手機創新、半導體產業拐點預期逐步加強。科創板方面,集成電路位列第一,目前部分優質龍頭已接受IPO輔導,中微半導體、瀾起科技等預計第一批掛牌,有望進一步支持優質半導體企業快速發展。
第二次戴維斯雙擊:年中半導體產業回暖以及相應的預期修復將形成第二次戴維斯雙擊。我們最早《全球半導體代際切換、先抑后揚、年中有望反轉》逐步得到產業和市場認同,從市場調研來看,需求逐步恢復,預期逐步加強!龍頭兆易創新、韋爾股份、三安光電、北方華創等自身產品及客戶都進入收獲期,疊加市場需求回暖有望逐步迎來拐點,而mlcc、二極管、功率半導體等價格開始漲價,數據中心google、阿里、華為等開始追加建設,需求逐步回暖,渠道去庫存有望季度末進入尾聲,全球半導體周期回暖,而從需求端看,手機、5g、大數據、人工智能、汽車、物聯網等需求在19年上半年代際切換后,下半年進入新成長期,這輪半導體從底部啟動,時間和空間都有望超上一波!推薦重點配置半導體、5G、有業績保障的消費電子。半導體:存儲:兆易創新;模擬:韋爾股份、圣邦股份、富滿電子;數字芯片GPU:【景嘉微(300474)、股吧】;AP:北京君正、全志科技;IDM:聞泰科技、揚杰科技、士蘭微、華微電子;化合物半導體:三安光電;設備:北方華創、精測電子、至純科技、長川科技;材料:興森科技、石英股份、晶瑞股份、中環股份、江豐電子;封測:長電科技、華天科技、通富微電;安防:海康威視、大華股份、千方科技;消費電子:立訊精密、歐菲科技、領益制造、東山精密、環旭電子、藍思科技、信維通信;PCB:深南電路、滬電股份、景旺電子、鵬鼎科技、生益科技;5G相關:深南電路、滬電股份、碩貝德、麥捷科技;面板以及相關:京東方、勁拓股份、濮陽惠成;元器件:火炬電子、順絡電子、三環集團、法拉電子。
風險提示:下游需求不及預期、宏觀環境邊際惡化。