半導體、電子設備:關注5G帶來的高頻高速板機會
摘要:
川財周觀點5G的發展對PCB的影響主要在兩個方面:一是5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求;二是5G對移動終端內使用的PCB板有所更換。通信基站使用大量的高頻電路板,通信設備主要采用高多層PCB板,其中8-16層占比接近一半;移動終端以HDI與撓性板為主。建議關注通信板公司,相關標的:
深南電路、滬電股份。此外,IDC近期發布了2018年Q3全球智能手機報告,數據顯示2018年Q3全球手機出貨數量達到3.55億部,同比下降6.0%。出貨量排在前五的廠商依次是三星、華為、蘋果、小米、OPPO,它們的市場份額分別為20.3%、14.6%、13.2%、9.7%、8.4%。其中,華為和小米保持了快速增長,出貨量分別為5200萬部和3430萬部,同比去年實現增長32.9%和21.2%。
我們認為消費電子板塊經過前期的充分調整,板塊估值偏低,具備配置價值,建議關注手機產業鏈技術驅動型的核心供應商,相關標的:立訊精密、歐菲科技、東山精密等。
市場表現本周川財信息科技指數上漲7.49%,上證綜指上漲3.09%,收于2679.11點,電子行業指上漲7.59%,收于2294.54點。電子行業指數版塊排名6/28,整體表現較好。周漲幅前三的個股為賢豐控股、共達電聲、國光電器,漲幅分別為33.25%、31.36%和23.50%。跌幅前三的個股分別為卓翼科技、天孚通信、航天電器,跌幅分別為3.31%、2.06%和1.84%。
行業動態近日,因應ARM加速物聯網(IoT)、移動運算與車用電子領域布局,與智慧裝置低耗能、高效率、小體積應用趨勢,全球工控存儲器領導品牌Apacer宇瞻科技推出全球首款32-BitDDR4SODIMM工業級存儲器,支援采用ARM/RISC處理器或最新RISC-V32-bit處理器的工業用嵌入式系統。(宇瞻科技)美國聯邦通信委員會14日首次啟動5G頻譜拍賣,這標志著美國開始陸續發放5G牌照。(新華社)公司公告弘信電子(300657):為進一步完善FPC產業鏈配套,提升FPC裸板元器件表面貼裝產能自給率,公司擬以自有資金收購鑫聯信51%股權;正業科技(300410):公司于近日獲悉控股股東正業實業將所持有本公司的部分股份辦理了質押手續。截至本公告披露日,正業實業累計質押股份數8746.44萬股,占其持有本公司股份總數的99.26%,占本公司總股份的44.62%。
風險提示:行業景氣度不及預期;技術創新對傳統產業格局的影響。