【燕東微(688172)、股吧】(688172)01月11日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

　　投資者：董秘您好，據報道，用先進的封裝技術連接功能不同的數個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式，長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客戶進行芯片封裝量產。請問貴司在目前這方面的技術儲備和市場應用如何？謝謝！

　　燕東微董秘：尊敬的投資者，公司業務技術，已在招股說明書中披露，請詳見招股說明書中說明，謝謝。

　　燕東微2022三季報顯示，公司主營收入17.37億元，同比上升23.24%；歸母凈利潤4.38億元，同比上升29.46%；扣非凈利潤3.82億元，同比上升82.38%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入5.81億元，單季度歸母凈利潤1.32億元，單季度扣非凈利潤1.21億元，負債率24.98%，投資收益748.92萬元，財務費用-7193.09萬元，毛利率43.28%。

　　該股最近90天內無機構評級。近3個月融資凈流入580.22萬，融資余額增加；融券凈流出8580.52萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，估值分析工具顯示，燕東微（688172）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性優秀。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

　　燕東微（688172）主營業務：集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業,經過三十余年的積累,公司已發展為國內知名的集成電路及分立器件制造和系統方案提供商