2月20日，OPPO舉辦AI戰略發布會，宣布將正式進入AI手機時代，并公布AI手機新成果。魅族、小米、聯想集團等主流硬件廠商也在持續落地“All in AI”計劃。數據顯示，到2024年底，內置生成式人工智能的個人電腦和智能手機的全球出貨量預計實現兩億臺規模。消費電子產業的AI時代啟幕。

　　機構人士認為，投資高端細分市場的人工智能設備將成為各大消費電子品牌2024年的戰略方向，持續看好AI硬件創新和生態落地，驅動消費電子銷量提升及產業鏈復蘇。

　　硬件全面擁抱AI

　　在OPPO的AI戰略發布會上，OPPO正式發布1+N智能體生態戰略，由AI超級智能體和AI Pro開發平臺組成。此前，OPPO在除夕當天將超過100項AI實用功能推送至10余款手機系列，包括OPPO Find X7系列、Find X6系列、Reno 10系列、一加11系列等。

　　自2023年大模型浪潮開啟，手機、電腦等一批消費電子硬件企業密集下場，挖掘AI與硬件融合的巨大市場潛力。

　　繼推出搭載自研70億參數規模AI大模型的榮耀Magic 6手機后，2月19日，榮耀官微正式宣布，將在即將舉行的MWC2024大會上正式發布旗下首款AI PC（人工智能個人電腦）產品榮耀MagicBook Pro 16。

　　“All in AI”成為多數消費電子硬件廠商的不二之選。OPPO首席產品官劉作虎表示，手機行業將進行全面的技術革新與生態重構。在硬件架構上，高效能的AI算力底座、模型庫的管理優化以及智慧仿生感知能力將成為AI手機新的標準；AI手機的操作系統通過內嵌智能體，將能高效地處理復雜任務，并能主動創作。同時AI手機將支持更敏銳、更準確的自然語義理解，擁有更強大的自學習能力，可提供更符合直覺的多模態交互。

　　2月18日，魅族宣布進行戰略調整，在“All in AI”的同時，將停止傳統智能手機新項目的開發，全力投入“明日設備”（AI For New Generations）。

　　聯想集團近日表示，聯想正全面加速AI化轉型，在AI技術驅動下，智能終端將內嵌個人智能體、個人大模型、本地知識庫、應用接口，形成下一代AI OS，讓個人智能體可進行跨設備的意圖穿梭，來解決并達成用戶請求，加速實現更加智能的AI服務。聯想已率先發布多款AI PC產品，實現PC業務升級。

　　早前，小米董事長雷軍宣布，小米全面擁抱AI大模型，并表示手機端側的大模型已經初步跑通，小愛同學也升級了AI大模型并開啟邀請測試。

　　華為也在2023年8月宣布，手機系統接入盤古大模型，并發布內置AI大模型的華為Mate60系列手機。

　　逐漸成為市場主流

　　多家市場調研機構表示，AI PC和AI手機全球出貨量將在2024年快速增長，AI手機出貨量有望率先破億。

　　Gartner日前預測，到2024年底，內置生成式人工智能的個人電腦和內置生成式人工智能的智能手機的全球出貨量預計將從2023年的2900萬臺增加到2.95億臺。

　　IDC中國區總裁霍錦潔2月20日表示，大模型技術將推動手機進入AI時代，2024年全球新一代AI手機出貨量預計達到1.7億臺，占全球手機市場的15%。中國市場AI手機份額也將迅速增長，到2027年，中國AI手機出貨量將達到1.5億臺，占中國手機市場的51.9%。

　　國海證券表示，AIGC（生成式人工智能）的賦能可能會將二者帶入全新的發展階段。AIGC使手機朝著個人助理的方向發展。PC（個人電腦）早期能夠普及正是因為其生產力工具的定位，AIGC能夠幫助用戶提高生產效率，因而AI PC順勢興起。

　　霍錦潔認為，新一代AI手機將帶來存儲、屏幕、影像設備的硬件升級和成本提升，會推動智能手機平均售價進一步上升。

　　把握創新發展機遇

　　消費電子行業進入復蘇狀態。手機方面，市場調研機構Canalys日前報告顯示，2023年，全球智能手機出貨量為11.4億臺，跌幅較2022年收窄至4%。個人電腦方面，Gartner數據顯示，全球個人電腦2023年第四季度的出貨量為6330萬臺，同比增長0.3%，在連續八個季度下降后首次出現增長。

　　無論是AI智能手機和個人電腦密集發售、蘋果Vision Pro問世，還是在CES 2024期間爆火的全新AI硬件Rabbit R1，都創新拓展了AI與硬件融合的可能性，也成為吸引消費市場的法寶。

　　中航證券表示，各大手機廠陸續發布AI大模型，并搭載高通、聯發科處理器實現端側AI的落地，開始向生成式AI手機進化。然而，AI如何真正融入手機，在手機現有功能的基礎上做AI助力，使用戶避免刻意喚醒即能享受到AI功能，這是Al手機突破的關鍵。

　　國海證券認為，AI PC和AI智能手機的創新發展需要解決三個問題。一是用什么加速推理？二是高規格大模型如何裝載到設備里去？三是推理作為高功耗任務，設備的散熱系統應當如何配合？因而，隨著搭載在AI PC和AI智能手機上的模型規格不斷提升，手機處理器性能釋放可能會更加激進，這將帶來電子產品散熱方案的更新換代，以及相關上下游的投資機會。

　　來源：·中證網 作者：彭思雨