4月14日晚間，成都華微披露2023年年報，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入9.26億元，同比增長9.64%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3.11億元，同比增長10.61%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.77億元，同比增長2.55%。

　　作為上市后的首份披露的年報，成都華微的表現(xiàn)十分亮眼。2023年，成都華微新拓展用戶數(shù)量增長較快，產(chǎn)銷量穩(wěn)步提升，營業(yè)收入和利潤較上年有所增加。此外，公司總資產(chǎn)22.74億元，較期初增長18.76%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益13.13億元，較期初增長35.01%。

　　近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實現(xiàn)了高速擴張，逐漸成為全球經(jīng)濟的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。2023年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)波動明顯，但隨著生成式AI的賦能、汽車智能化滲透率的提升等因素，集成電路行業(yè)未來仍然有廣闊的發(fā)展空間。

　　高度重視研發(fā)投入持續(xù)推進產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與儲備

　　成都華微深耕特種集成電路領(lǐng)域，高度重視對產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，2023年，公司研發(fā)支出占營業(yè)收入的比例為21.40%。整體技術(shù)儲備位于特種集成電路設(shè)計行業(yè)第一梯隊，其核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　截至2023年12月31日，公司共擁有境內(nèi)發(fā)明專利105項，境外發(fā)明專利5項，集成電路布圖設(shè)計權(quán)190項，軟件著作權(quán)29項。公司高度重視研發(fā)人才的引進和培養(yǎng)，截至報告期末，公司研發(fā)人員共計392人，占員工總數(shù)的比例為41.13%。

　　2023年，成都華微在推進集成電路自主研制創(chuàng)新成果豐碩，“32位通用微控制器系列產(chǎn)品”“12位8GSPS寬帶高速A/D轉(zhuǎn)換器”和“24位多通道系列超高精度ADC”通過科學(xué)技術(shù)成果鑒定，技術(shù)具有先進性。

　　近年來，成都華微設(shè)立上海研發(fā)中心和濟南研發(fā)中心，上海研發(fā)中心旨在布局公司前沿技術(shù)研發(fā)，吸引高端人才支撐公司數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等主要產(chǎn)品線，濟南研發(fā)中心旨在布局EDA設(shè)計工具開發(fā)，助力公司FPGA產(chǎn)品配套工具軟件的自主開發(fā)，不斷強化業(yè)務(wù)增長新動能。

　　獲得國內(nèi)主流廠商認可核心產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先

　　成都華微作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認證的集成電路設(shè)計企業(yè)，連續(xù)承接國家“十一五”“十二五”“十三五”FPGA國家科技重大專項，“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發(fā)計劃，智能異構(gòu)可編程SoC國家重點研發(fā)計劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。

　　公司產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案能力。

　　公司從設(shè)立初期便立足于可編程邏輯器件的產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計，在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國內(nèi)前列，目前公司最先進的奇衍系列為采用28nm制程7000萬門級的FPGA產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　成都華微產(chǎn)品已得到國內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認可，主要客戶包括中國電科集團、航空工業(yè)集團、航天科技（000901）集團、航天科工集團等，核心產(chǎn)品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

　　2023年，公司大力加強營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，建立了具備豐富專業(yè)背景的技術(shù)支持團隊，可以協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的技術(shù)驗證及應(yīng)用支持，并與研發(fā)部門協(xié)同合作深入了解客戶需求，進而推動公司的新產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)。

　　著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系

　　2024年作為成都華微上市的第一年，公司將依托募集資金投資項目的實施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點發(fā)展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計到工藝流程全面實現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化，達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　公司此次募資加速研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)布局，也將發(fā)揮先動優(yōu)勢，進一步把握并跟上市場需求及成長趨勢，穩(wěn)步成長為特種集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及國家級集成電路研發(fā)和檢測龍頭企業(yè)。

　　成都華微稱依托現(xiàn)有的高可靠性檢測中心，通過“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”項目的實施，進一步提升公司集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，全面提升“測試、篩選、檢試驗和失效分析”能力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的特種集成電路產(chǎn)業(yè)保障平臺。

　　成都華微表示，未來在超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個方向持續(xù)強化科研投入，實現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲器、總線接口、電源管理等多個方向以市場需求為導(dǎo)向，推動產(chǎn)業(yè)升級。依托成都華微全系列芯片打造SiP、模塊、板級國產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)，著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系。

　　有券商機構(gòu)指出，我國特種行業(yè)正處于快速發(fā)展期，各類裝備建設(shè)力度較大，且在高端數(shù)字和模擬芯片產(chǎn)品上有較強烈的國產(chǎn)替代需求，而裝備的信息化水平提升也進一步拉動了下游客戶對于公司產(chǎn)品的需求。