芯源微:定增申請獲上交所受理 擬募資不超10億元
摘要: (記者宋維東)芯源微(688037)9月13日晚公告稱,公司當日收到上交所出具的通知,上交所對公司報送的發行證券募集說明書及相關申請文件進行了核對,決定予以受理并依法進行審核。
(記者 宋維東)【芯源微(688037)、股吧】(688037)9月13日晚公告稱,公司當日收到上交所出具的通知,上交所對公司報送的發行證券募集說明書及相關申請文件進行了核對,決定予以受理并依法進行審核。據悉,芯源微此次擬向特定對象發行不超過2520萬股股份,募集資金總額不超過10億元,扣除發行費用后擬用于上海臨港(600848)研發及產業化項目、高端晶圓處理設備產業化項目(二期)和補充流動資金。
芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),可用于8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節)及6英寸及以下單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節)。
上海臨港研發及產業化項目位于上海閔行經濟技術開發區臨港園區。項目建成并達產后,主要用于研發與生產前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。公司借此將在前道先進制程設備研發及產業化領域實現新突破,推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設備與清洗設備產品,進一步強化公司在高端設備領域的技術優勢并豐富產品結構。
高端晶圓處理設備產業化項目(二期)位于遼寧省沈陽市渾南區。項目建成并達產后,主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc(抗反射層)涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機。公司借此將擴充前道晶圓加工及后道先進封裝環節涂膠顯影設備產能,滿足業務規模快速增長的需求,進一步提升公司盈利能力和綜合競爭力。
涂膠,晶圓