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行業(yè)格局和趨勢(shì)
　　１）汽車電子領(lǐng)域
　　雖然全球汽車市場(chǎng)需求疲軟，但是新能源汽車、中高端汽車市場(chǎng)仍呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。多國(guó)已將新能源汽車發(fā)展作為重要戰(zhàn)略方向，提出規(guī)劃目標(biāo)，我國(guó)的目標(biāo)是：到2020年純電動(dòng)汽車和插電式混動(dòng)汽車的生產(chǎn)能力達(dá)到200萬(wàn)輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達(dá)500-700萬(wàn)輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬(wàn)輛，占比達(dá)40%。
　　新能源汽車對(duì)高速精密PCB需求及汽車智能化成為驅(qū)動(dòng)車用PCB發(fā)展的兩大動(dòng)力。新能源汽車較傳統(tǒng)燃油汽車更智能化，特別增加了智能能源管理系統(tǒng)及精準(zhǔn)和反應(yīng)快速的電機(jī)系統(tǒng)和人工智能的外圍控制系統(tǒng)，如大屏展示系統(tǒng)等；同時(shí)，車載的日新月異的智能駕駛安全系統(tǒng)，及車載物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)VOT帶來(lái)高頻高速化的互連接硬件需求，使車用PCB市場(chǎng)出現(xiàn)更大的成長(zhǎng)空間及更高的技術(shù)壁壘。這兩大驅(qū)動(dòng)力提升了汽車PCB的用量和技術(shù)含量，全
　　智能化汽車是現(xiàn)代汽車發(fā)展的另一個(gè)趨勢(shì)，ADAS（自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）快速滲透，成為推進(jìn)汽車電子化的又一個(gè)動(dòng)力。汽車的智能網(wǎng)聯(lián)對(duì)車用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS及人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用。ADAS中核心部件毫米波雷達(dá)的使用提升了高頻高速板的需求，而人機(jī)交互系統(tǒng)中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車，智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的使用方面量?jī)r(jià)齊升。假設(shè)2019-2023年全球車用PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%，智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.54%，2018年汽車智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車PCB市場(chǎng)帶來(lái)約3.54億美元的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)5.85億美元。ADAS作為實(shí)現(xiàn)完全無(wú)人駕駛前的過(guò)渡，是最先有望大規(guī)模落地的自動(dòng)駕駛技術(shù)，未來(lái)有望成為落實(shí)５G車用終端的連接點(diǎn)，而成為各大車廠和跨界而來(lái)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭(zhēng)相布局的新戰(zhàn)略高地
　　段發(fā)展，單個(gè)基站覆蓋的范圍將會(huì)變小，因此5G的基站數(shù)量將會(huì)比4G更多。預(yù)測(cè)5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的數(shù)倍。5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB、饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用PCB的面積增大。5G的基站數(shù)量和單個(gè)基站所用PCB面板增加，將帶來(lái)基站所用PCB需求量增加。未來(lái)還將引爆５G應(yīng)用終端（移動(dòng)終端如手機(jī)、家用和商用路由器、交換機(jī)、５Ｇ車載應(yīng)用等）的市場(chǎng)需求，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)具國(guó)際影響力的、高瞻遠(yuǎn)矚的通信企業(yè)引領(lǐng)５G技術(shù)發(fā)展，使其在５G通信時(shí)代的市場(chǎng)占有率具成長(zhǎng)空間，國(guó)內(nèi)陸續(xù)布局５G的基站等基礎(chǔ)設(shè)施，使國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)近水樓臺(tái)獲得先發(fā)機(jī)會(huì)。
　　云服務(wù)器市場(chǎng)不斷擴(kuò)大拉動(dòng)高層板需求增長(zhǎng)
　　云服務(wù)器系統(tǒng)提供超級(jí)計(jì)算服務(wù)設(shè)備，它通過(guò)無(wú)線/有線互聯(lián)網(wǎng)連接物聯(lián)網(wǎng)（IOT）上其他計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供人工智能演算解決方案，并提供相應(yīng)的服務(wù)。未來(lái)數(shù)據(jù)傳輸超快的5G通信發(fā)展必定帶來(lái)數(shù)據(jù)量的爆炸、客戶應(yīng)用更智能、更豐富，不僅帶動(dòng)服務(wù)器需求數(shù)量增加，更促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品配合高速率、低延遲、更可靠的應(yīng)用需求升級(jí)，推動(dòng)服務(wù)器通信類PCB向高層板及HDI發(fā)展。
　　３）消費(fèi)電子
　　消費(fèi)電子主要包括移動(dòng)手機(jī)終端、家電、智能穿戴設(shè)備及影音娛樂設(shè)備。2017年和2018年消費(fèi)電子使用的PCB價(jià)值分別為228.17億美元/241.71億美元，2022預(yù)計(jì)將達(dá)到280.87億美元，2017-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)4.2%。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能家電、智能穿戴及娛樂設(shè)備的不斷創(chuàng)新，5G通信又將為目前疲軟的手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新機(jī)遇，消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)有望加速增長(zhǎng)。
　　3、下游應(yīng)用的新需求驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)品類型結(jié)構(gòu)變化
　　隨著5G時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)興起，新能源汽車、智能化汽車驅(qū)動(dòng)下游產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí)，推動(dòng)PCB產(chǎn)品類型結(jié)構(gòu)變化，高精密、高速、三維互連接復(fù)雜技術(shù)PCB繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，多層硬板層數(shù)更高，高層硬板結(jié)合HDI互連技術(shù)、Anylayer（任意層）和軟硬板占比有望進(jìn)一步提升。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代終端電子產(chǎn)品趨向智能化、向著小型化和多模組的特點(diǎn)發(fā)展，基于HDI在布線相對(duì)普通多層硬板的密度優(yōu)勢(shì)，這些下游產(chǎn)品對(duì)HDIAnylayer、軟硬結(jié)合板的需求量將增大。密度高、輕薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活將成為PCB未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，HDIAnylayer、軟硬結(jié)合板的比重將提升。
　　4、環(huán)保及勞動(dòng)力成本上升，推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展高端產(chǎn)品
　　過(guò)去三十年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)以相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本和較低的環(huán)保支出，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取價(jià)格優(yōu)勢(shì)，加之中國(guó)成為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套，吸引了全球的PCB產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)集聚，使中國(guó)大陸成為了全球PCB產(chǎn)能最大的地區(qū)。但近年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)勞動(dòng)力