蘇州晶方半導體科技股份有限公司公司簡介
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| 股票代碼： | 603005 |  |
| 股票簡稱： | 晶方科技 | |
| 公司名稱： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 | |
| 公司英文名稱： | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | |
| 公司簡史： | 2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。 近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。隨著公司不斷發展壯大，公司1）設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者； 2） 購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。 晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為我們的客戶、 合作伙伴、 員工和股東創造價值。 晶方科技全球員工將近2000人, 工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。 |
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| 注冊地址： | 江蘇省蘇州工業園區汀蘭巷29號 | |
| 辦公地址： | 江蘇省蘇州工業園區汀蘭巷29號 | |
| 所屬區域： | 江蘇 | |
| 所屬行業： | 計算機、通信和其他電子設備制造業 | |
| 公司網址： | www.wlcsp.com | |
| 電子郵箱： | info@wlcsp.com | |
| 上市日期： | 2014-02-10 | |
| 招股日期： | 2014-01-09 | |
| 發行量： | 5667.4239(單位：萬股) | |
| 發行價： | 19.16 | |
| 首日發行價： | 22.99 | |
| 上市推薦人： | 國信證券股份有限公司 | |
| 主承銷商： | 國信證券股份有限公司 | |
| 會計事務所： | 華普天健會計師事務所(特殊普通合伙) | |
| 法人代表： | 王蔚 | |
| 董事長： | 王蔚 | |
| 董秘： | 段佳國 | |
| 證券代表： | 胡譯 | |
| 電話： | 0512-67730001 | |
| 傳真： | 0512-67730808 | |
| 主營范圍： | 許可經營項目:無。一般經營項目:研發、生產、制造、封裝和測試集成電路產品,銷售本公司所生產的產品并提供相關的服務。 | |
| 公司產品： |
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