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    發展趨勢

    行業格局和趨勢
      伴隨著2014、2015年《國家集成電路產業發展推進綱要》和《中國制造2025》的發布,國家半導體產業進入了快速發展階段。一方面原因是國家集成電路大基金以及其他資本的注入使國內半導體集成電路產業投資規模及數量增勢明顯;另一方面,中國制造2025迫使高壓變頻、交流傳動機車/動車組、城市軌道交通、國家電網、新能源汽車等國民經濟支柱性行業紛紛提出關鍵功率器件國產化的需求,除去自行建廠研發之外,這些領域的應用將為國內功率半導體器件的發展帶來新機遇。
      從技術發展趨勢上來看,盡管與國際領先水平尚有差距,但發展勢頭強勁。高端超結MOS、TrenchIGBT、SGTMOS產品產業化依然是未來幾年功率半導體器件企業發展必爭之地,此外,第三代SiC、GaN器件將是未來功率器件發展趨勢,國內眾多企業開始進入研究階段。
      

    核心競爭力

    報告期內核心競爭力分析   公司經過五十多年的不斷積累、完善提升,已成為國內技術領先、產品種類最為齊全的功率半導體器件IDM公司,擁有多項功率器件領域的核心專利,涵蓋產品設計、工藝制造、封裝和IPM模塊,被評為國家、省級技術創新型企業。先進、成熟的工藝技術平臺、高品質的產品、迅捷專業的服務,為企業贏得了良好的市場口碑。   1、公司堅持產品創新與技術創新,在功率半導體器件中深耕細作,持續推出新產品、加強技術創新工作,推動公司向功率半導體器件中高端領域不斷拓展;目前公司已掌握眾多高端功率半導體器件的核心設計技術、終端設計、工藝控制技術等,如VLD終端、1700V以上高壓產品技術、深槽刻蝕技術、薄片技術等等,并積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術,逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。   2、依托優秀的技術平臺,深化技術營銷模式,在新能源汽車、工業領域、高可靠性市場等戰略性、新興市場領域取得明顯進展。公司技術營銷模式已推行多年,隨著公司在研發、應用技術上的不斷加大投入,技術營銷效果突出,并在戰略性、新興產業中發力明顯,這將成為公司未來成長非常重要的核心能力。   3、公司具備國內領先的制造能力。公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體晶圓生產線,報告期內,各尺寸晶圓生產能力為400萬片/年,封裝資源為24億只/年,處于國內同行業的領先地位;同時,2017年開始建設8英寸生產線,規劃產能為96萬片/年,項目第一期預計在2020年6月份通線,將進一步提升公司制造能力。公司地處“中國最適宜建廠的城市”——吉林市,穩定的人力資源以及充沛的水力、電力保障,使公司擁有功率半導體制造最為寶貴的“資源優勢”。   4、公司堅持通過管理創新,提升公司的經營質量與運營效果,通過持續的工藝技術改進、設備改造優化,不斷提升生產效率,縮短交付周期,提升公司市場競爭能力。

    經營計劃

    經營計劃
      2020年是公司發展變革關鍵的一年,伴隨功率半導體行業的迅猛發展,公司迎來了發展的歷史性機遇期,同時也面臨著較為復雜的經濟形勢與國際環境。面對嚴峻的國際形勢,公司將增強危機意識,快速拓展市場資源,以“敏銳堅韌迅捷協作”的企業精神、“真誠和諧簡練高效”的行為準則,勇敢地拼沖、成長、突破,實現企業關鍵發展階段的彎道超車,加速推動功率半導體器件的國產化替代,助力我國工業強基與民族產業發展,成為具有國際競爭力的功率半導體企業。
      2020年,公司以市場需求為核心,繼續推進產品技術升級,擴大產品在高端應用的市場份額,公司重點推動的產品技術平臺項目如下:
      1、超結MOSFET:完成600V-800V超結MOS產品系列化,繼續拓展TV領域和工業電源領域,增加公司產品市場份額。
      2、IGBT:拓展白色家電、工業變頻、UPS和新能源領域IGBT產品的份額;開發新一代TrenchFSIGBT產品平臺,產品關鍵參數性能較上一代提升15%,進一步提高競爭力。對于新能源車用芯片,推出自主設計集成電流傳感器和溫度傳感器的IGBT芯片和配套的模塊方案,提高產品功率密度和效率,適應電控系統輕量化要求。
      3、CCTMOS:開發60V-100VCCTMOS工藝平臺,進一步降低產品導通電阻,豐富在電源領域的產品系列。
      4、超高壓FRD:建立3300V、4500V超高反壓快恢復二極管,推動超高壓FRD模塊的市場推廣,為我司FRD和IGBT產品進入軌道交通、電網等領域奠定基礎。
      5、Trench肖特基產品平臺系列化:公司已經完成45V、60V、100VTrenchSBD工藝平臺,2020年計劃完成80VTrenchSBD工藝平臺,擴充公司產品規格。
      6、TVS和齊納二極管:開發TVS和齊納二極管類產品工藝平臺,提升公司產品配套能力。
      7、第三代半導體:目前全球第三代半導體器件市場正處于爆發前期的起步階段,國內企業與海外傳統巨頭之間的技術差距相對變小,公司將加快第三代半導體器件的,力爭實現彎道超車。
      

    市場風險

    可能面對的風險
      半導體行業受宏觀經濟形勢波動影響較大,加之行業內新興資本的介入將進一步加速半導體行業競爭。面對宏觀經濟增速放緩,國內呈現出經濟結構轉型升級的趨勢,新能源汽車、光伏發電、高可靠性等戰略性、新興市場快速崛起,市場競爭加劇。公司正在進入產品、市場轉型的關鍵時期,如果產業進展達不到預期,將會對公司業績產生較大影響。

     

    時價預警

    詳情>
    • 江恩支撐:4.41
    • 江恩阻力:5.36
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    數據來自贏家江恩軟件

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