美國銀行表示，伴隨著高通和英特爾收購動態(tài)的持續(xù)發(fā)展，臺積電也面臨著潛在機遇和風(fēng)險。

　　此前有報道稱，高通最近就收購英特爾一事與該公司進(jìn)行了接觸，不過部分分析師認(rèn)為這一交易恐難實現(xiàn)。此外，據(jù)報道，阿波羅全球管理公司已提出向陷入困境的芯片制造商英特爾投資50億美元。

　　以Brad Lin為首的分析師表示，高通是臺積電前五大客戶之一，營收貢獻(xiàn)率在5-9%之間。英特爾目前將約30%的晶圓部分外包給臺積電（為臺積電貢獻(xiàn)了5-9%的收入），并計劃將這一比例降至20%。

　　如果英特爾的英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，簡稱IFS）因該交易獲得足夠支持，并在產(chǎn)品開發(fā)上執(zhí)行，則或?qū)p緩?fù)獍o臺積電的步伐。值得關(guān)注的一個關(guān)鍵因素在于，若高通選擇出售IFS或?qū)⑵湔系阶陨順I(yè)務(wù)中，它將如何對IFS加以利用。但分析師認(rèn)為，如果高通選擇出售，英特爾可能會加速外包進(jìn)程，并使臺積電受益。

　　Lin和他的團(tuán)隊還表示，出于通常與代工廠有關(guān)的執(zhí)行風(fēng)險，總部位于臺灣的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）可能會從這筆潛在交易中受益。

　　分析師補充稱，高通與三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）合作推出的驍龍888是一個面臨重大性能挑戰(zhàn)的典型例子，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科（與臺積電）在高端智能手機系統(tǒng)芯片（SoC）領(lǐng)域的市場份額上升。

　　分析師指出，臺積電的技術(shù)領(lǐng)先地位和卓越的執(zhí)行力可能會繼續(xù)為聯(lián)發(fā)科提供芯片性能方面的競爭優(yōu)勢。如果交易后形勢發(fā)生變化，受益于臺積電在代工服務(wù)方面的卓越表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科可以進(jìn)一步提升其行業(yè)地位。

　　此外，Lin和他的團(tuán)隊表示，高通一直是臺積電的主要客戶，主要是在臺積電的前沿節(jié)點上。對英特爾的潛在收購可能使高通能夠擴(kuò)展到x86和高性能計算（HPC）市場。

　　然而，分析師指出，高通與臺積電和其他晶圓廠在不同（ARM）架構(gòu)上的現(xiàn)有關(guān)系，可能會使與英特爾主要基于x86晶圓廠的整合復(fù)雜化。

　　這筆潛在的交易也面臨著風(fēng)險，包括可能會推遲或阻止收購的監(jiān)管挑戰(zhàn)。分析師補充稱，這些因素加上英特爾疲弱的財務(wù)狀況，給整個半導(dǎo)體市場帶來了不確定性。

　　華爾街分析師對該股平均評級較為積極，為強力買入。