5月22日丨容大感光(300576.SZ)在投資者互動平臺表示，當前玻璃基板封裝、Chiplet等先進封裝技術引人注目，國內外眾多芯片廠商也在持續投入到芯片先進封裝技術研究與開發中，新的技術對于當前材料提出新的挑戰，并將改變PCB、半導體芯片等技術及市場格局。公司的主營業務為PCB光刻 膠、顯示用光刻 膠、半導體用光刻 膠等電子化學品的研發、生產和銷售，在顯示玻璃基板上使用光刻 膠有了一定的經驗，這些都將進一步推動公司對玻璃基板芯片使用的光刻 膠的開發和應用。