來源：互聯網

　　互聯網12月14日丨有投資者在投資者互動平臺向通富微電(002156.SZ)提問，“近期AMD新研發芯片持續火熱，請問貴公司是否承接部分芯片封裝？”

　　公司表示，公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系，簽訂了長期業務協議。公司是AMD最大的封裝測試供應商，AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益，公司與AMD之間的合作也有望進一步深化，進一步實現“雙贏”。