據臺灣電子時報，知情人士透露，臺積電(TSM)已準備好在位于臺中科學園區建設新的CoWoS產能，以滿足AI GPU和其他HPC芯片快速增長的需求。預計臺積電CoWoS月產能將由目前的8000片晶圓增加至2023年下半年的11000片，其中英偉達和AMD合計占據70-80%產能，博通占據10%。消息人士稱，預計到2024年底產能將進一步擴大至20000片晶圓，其中一半將由英偉達占據。