中信證券發研報指，高通(QCOM)2023財年一季度(截至去年12月)業績及下季度營收指引均低于市場預期，主要原因是手機、IoT業務下游客戶需求疲軟、下游客戶正處于去庫存狀態。

　　展望未來，公司預計這一狀態將持續至2023年上半年，今年下半年將迎來需求的恢復及庫存的健康水平。該行認為，公司短期業務承壓，但并不改變中長期向上趨勢。該行繼續樂觀看待高通的業績表現，主要支撐因素包括：一)全球智能手機芯片市場雙寡頭(高通、聯發科)的穩定格局，疊加5G手機出貨量占比提升，料驅動高通手機芯片ASP持續穩步提升；二)手機領域技術積累向IoT、汽車領域的平移&復制，料亦將不斷打開公司中長期成長空間，持續看好公司的中長期投資價值。