Chiplet被譯為芯粒，也可以稱之為小芯片，目前是一種封裝技術。Chiplet概念股在股市中比較受到關注是因為這一技術跟傳統的技術SoC( System on a Chip) 明顯不同。傳統技術是將處理器、存儲器以及信號、電路等集成在一個芯片上，而Chiplet則是將復雜的芯片直接拆成具有各自功能的小芯片單元die（裸片），然后die-to-die后直接和底層芯片進行封裝后形成系統的芯片，應用更為廣泛。Chiplet技術提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。之前芯片行業發展的方向是先進制程，可以放置更多的晶體管提高形成，不過這種性能已經達到極限后摩爾定律再次受到挑戰，而Chiplet則是延續這一定律的手段。