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    AMD、NVIDIA、Intel齊發大招!這屆臺北電腦展大新聞真不少

    來源: 互聯網 作者: 佚名

    摘要: 對于熟悉消費電子行業的朋友來說,每年最重要的時間節點無疑有三個。其一是年初的CES消費電子展和接踵而至的MWC世界移動通信大會

      對于熟悉消費電子行業的朋友來說,每年最重要的時間節點無疑有三個。其一是年初的CES消費電子展和接踵而至的MWC世界移動通信大會;二是秋季的IFA柏林國際消費電子展與時間上相差不大的蘋果秋季新品發布會;而另一個,則是固定在每年年中舉辦的Computex臺北國際電腦展。

      只不過由于眾所周知的原因,今年CES與MWC基本都算是打了水漂。而當時間來到2021年6月,雖然臺北電腦展方面因為安全原因選擇線上舉辦,導致這一展會無論規模還是氣氛都大打折扣,但對于幾家大廠來說,他們的新品研發和上市節奏卻直接決定了必須要在這場并不熱鬧的Computex上,輪番搞出一些大新聞。

      今天我們三易生活就來給大家總結一下,日前在臺北電腦展上發生的那些,值得關注的新品和影響深遠的相關信息。

      AMD:CPU、顯卡全線出擊,RDNA2年內登陸手機

      要說此次活動中最出彩的廠商,那么毫無疑問就是AMD了。與其他參展商多半只是發布一兩款新品不同,AMD在這次的臺北電腦展上不只是推出了多款新品,同時還預告了大量會對業界造成深遠影響的新技術與新的合作項目。

      首先在CPU部分,AMD CEO蘇姿豐博士正式發布了AMD與臺積電聯合研發的CPU封裝新技術“3D Chiplet”。簡單來說,這是一種利用硅穿孔(TSV)工藝,實現CPU上不同功能模塊垂直堆疊安裝的封裝方式。比如在此次發布會的直播中,蘇姿豐博士就展示了一塊在Zen3處理器64MB L3緩存芯片上,再額外堆疊一顆64MB SRAM緩存的“魔改版”。

      根據官方公布的信息顯示,在增加了這顆額外的緩存后,整個CPU的游戲性能足足提升了15%,幾乎相當于重新設計一代架構所能帶來的性能提升。但它的成本增加卻遠低于架構更新換代,甚至也比直接增加L3緩存更低。

      不過AMD方面其實并沒有明確說明,基于這一封裝技術的CPU將于何時會正式發布。根據目前業內的一些推測,其可能會對應今年的銳龍6000系列,并且這也與此前AMD已經取消Zen3+內核研發計劃的傳言相符。換句話說,銳龍6000系列很可能就是Zen3改封裝、加緩存的產物了。

      與此同時,AMD方面還官宣了此前曝光許久的銳龍R7-5700G、銳龍R5-5600G桌面APU,以及它們對應的商用版本5750G和5650G。這些采用Zen3 CPU內核,同時集成8CU(512流處理器)、7CU(448流處理器)VEGA架構核顯的APU,能夠提供比前代銳龍4000系更勝一籌的性能。并且最重要的是,不同于銳龍4000系APU僅面向整機商的銷售方式,銳龍5000系APU終于將重新登陸零售市場。據悉,新款APU將會在今年8月5日開售,屆時相信它們也會成為追求高性價比多核PC方案的新寵吧。

      講完CPU部分,接下來我們來看看AMD的新GPU產品,也就是基于RDNA2架構的Radeon RX6000M系移動顯卡。值得注意的是,由于今年A/N兩家在桌面旗艦產品的規格設計上都有些“用力過猛”,就直接造成了雙方的旗艦GPU芯片都無法塞入筆記本電腦。因此無論是此前NVIDIA的移動版RTX30系列,還是此次AMD的Radeon RX6000M系列,在實際的芯片規格上均比同名的桌面版要“簡化”了一個級別。

      比如說AMD這次發布的Radeon RX6800M,使用的就是與桌面版RX6700同款的Navi22核心,也就是總計2560個流處理器、96MB無限緩存,以及12GB GDDR6顯存的規格。但即便如此,其性能也已經達到了前代RX5700M的1.5倍,同時在多款游戲中壓制了移動版RTX3080。

      事實上根據AMD方面的說法,Radeon RX6800M能夠確保絕大多數一線游戲在1440P分辨率、最高畫質設定的基礎上,運行在120FPS以上,已經足夠撐起頂級游戲筆記本電腦的用戶體驗了。

      不僅如此,得益于AMD近年來在CPU、在游戲主機市場的強勢表現,Radeon RX6000M系列剛一發布,就得到了多個PC廠商的大力支持,包括華碩、惠普在內的廠商都已經確認,將推出同時搭載Ryzen 5000系CPU與Radeon RX6000M系列顯卡的“3A筆記本電腦”產品。相比于去年有且僅有Dell發布了一款3A筆記本電腦的情形,今年AMD的新款移動顯卡,顯然可以說是開了個好頭。

      除了推出新品,AMD在此次臺北電腦展上實際上還拋出了兩個頗為令人意外,而且很可能影響更加深遠的“大招”。

      其一,是AMD方面正式確認已經與特斯拉達成合作,未來特斯拉的車載娛樂系統將會基于Radeon GPU,并具備“與PS5主機同等的游戲性能”。換而言之,AMD相當于以相當成功的姿態,一口氣打入了當前大熱的新能源汽車供應鏈,而且還正好是取代了老對手NVIDIA的位置。

      其二則是AMD方面確認,搭載AMD RDNA2架構GPU的三星Exynos移動平臺今年就會登場。而它不僅會擁有極其強大的GPU性能,同時更是會將RDNA2 GPU的大量關鍵特性,比如可變著色器、硬件光線追蹤等圖形技術引入到智能手機上,從而大幅提升未來大型手游的表現力。而這種新技術在手機GPU和手游開發上的引入,甚至還有可能進一步影響到其他上游芯片廠商的產品研發方向。

      NVIDIA:兩款全新顯卡發布,降價這次真有希望

      相比于AMD的全線出擊,NVIDIA這次的新品陣容就顯得非常簡單而直白了。那就是早已曝光,讓大家等待了許久的RTX3080Ti和RTX3070Ti。

      首先,RTX3080Ti從內核規格來看,公版就擁有著10240核心與最高1665MHz主頻的配置,與此前RTX3090的10496核心、最高1695MHz主頻參數差距實在是很小。實際上就連NVIDIA自己也承認,RTX3080Ti在游戲性能方面,與RTX3090幾乎是沒有太多區別的。

      然而在游戲性能幾無區別的同時,RTX3080Ti相比于RTX3090在其他方面,卻又做出了不小的改動。

      公版RTX3080Ti的PCB,這次顯存只有單面,因此整體發熱量降低了不少

      比如說,其顯存容量相比RTX3090的24GB直接砍半,同時顯存速率也略微降低了一點(從19.5Gbps降低到19Gbps)。但經過這一調整后,12GB的GDDR6X顯存對于絕大多數游戲來說依然完全夠用,但整體功耗卻因此大為降低,從而使得RTX3080Ti不再需要像此前RTX3090那樣配備大型散熱設計,同時也為未來GA102內核登陸筆記本電腦開辟了可能性。

      RTX3080Ti的公版散熱器和RTX3080體積相當,比RTX3090小了許多

      又比如說,與RTX3090為了兼顧計算任務而保留較為完整的算力不同,RTX3080Ti這次在硬件上加入了HASH算法的限制器。這一改動使得RTX3080Ti在挖礦性能上直接降低了50%,也算是NVIDIA終于為玩家做了件好事。當然,反過來說,也可以理解為RTX3090這下就真成了礦工為數不多的選擇,大概率不會降價了。

      相比于RTX3080Ti的“玩家版3090”特殊定位,RTX3070Ti則更為正常地將性能水準設定在了RTX3080與RTX3070之間。根據NVIDIA方面的說法,RTX3070Ti的整體性能大致可達RTX3070的120%,從而在與AMD Radeon RX6800XT的比拼中重新占據主動。

      當然,最為重要的是,由于RTX3080Ti和RTX3070Ti此次都從硬件層面限制了挖礦性能,再加上加密貨幣最近面臨著愈發嚴苛的監管,這很可能會有助于遏制針對新品的黃牛搶購行為,從而讓已經混亂了許久的顯卡行業逐漸回歸正軌。

      Intel:新品CPU變化頗小,但背后的信息卻值得期待

      相比于AMD的全線進軍以及NVDIA目的明確的新品攻勢,Intel在此次臺北電腦展上的動作無論是技術力還是關注度,就都沒有那么高了。但即便如此,在這些新品背后,還是有一些值得說道的信息點。

      首先,Intel在此次臺北電腦展上發布了兩款新的筆記本電腦CPU,它們分別是Core i7 1195G7與Core i5 1155G7。其實從名稱上也能看出,這兩款新CPU依然隸屬于11代移動版酷睿家族,而且本身也只不過是此前就已發布的現款產品提升頻率、優化功耗的產物罷了。

      但問題在于,Intel此次新品的頻率提升幅度著實比較大。其中特別是1195G7,更是成為了業界首款僅以28W TDP就實現了5GHz睿頻的CPU,甚至靠著高主頻在性能上以四核壓制住了AMD的八核銳龍7-5800U。

      當然,我們可以說這是因為Intel現在的TigerLake架構單核性能非常強。但從另外一個角度來看,僅以28W的TDP就實現四核八線程5GHz的CPU設計,實際上也可以說明,Intel對于10nm SuperFin制程工藝的優化更上了一個臺階,這也讓人不禁懷疑他們或許真的已經吃透了10nm節點,并有望以更快的速度讓Intel 7nm(根據多方看法,實際性能等同于臺積電5nm)制程真正落地。

      若是這樣,那么消費者則將有望在2021年到2022年看到比現在更為激烈的CPU市場競爭。而這,對于大家來說顯然是只有好處沒有壞處的一件事。

      除了發布新CPU,Intel還在臺北電腦展上推出了他們與MTK合作打造的筆記本電腦用5G通信模塊。與此同時,高通也剛剛在一周多前率先帶來了采用自家驍龍5G基帶的筆記本電腦M2接口5G模塊。

      很顯然,兩家“不約而同”的動作已經表明,5G網絡連接能力將會成為下一個階段輕薄本、高端商務本吸引消費者的新賣點。只不過,“5G本”是否能夠真正有效地帶動筆記本電腦市場的新需求,又是否能夠再現當年WiFi技術剛出現時給筆記本電腦市場帶來的商業奇跡,就需要時間來給出答案了。

    關鍵詞:

    電腦

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